10月7日晚間,揚(yáng)杰科技(300373)發(fā)布了2021年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司預(yù)計(jì)今年1-9月凈利潤(rùn)為5.38億元-5.77億元,同比增長(zhǎng)105%-120%;其中,第三季度單季凈利潤(rùn)1.94億元-2.33億元,同比增長(zhǎng)64%-97.32%。
前三季度銷售收入增長(zhǎng)逾7成
對(duì)于報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)預(yù)增的原因,揚(yáng)杰科技表示,2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高。揚(yáng)州地區(qū)雖然8月份短期受疫情影響,但受益于國(guó)家以及地區(qū)出臺(tái)的利好政策,公司抓住機(jī)遇,迅速?gòu)?fù)工擴(kuò)產(chǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)能利用率,積極擴(kuò)大市場(chǎng)份額,實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷,1-9月銷售收入同比增長(zhǎng)70%以上。
另一方面,公司前期整合研發(fā)團(tuán)隊(duì),加大研發(fā)投入,積極推進(jìn)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目的管理實(shí)施,深入了解客戶需求的基礎(chǔ)上,加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度,促使新產(chǎn)品釋放效益,新產(chǎn)品業(yè)績(jī)突出。MOS、小信號(hào)、IGBT及模塊等產(chǎn)品的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)均在100%以上。此外,公司預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額為2550萬(wàn)元至2650萬(wàn)元。
值得一提的是,從單季度來看,揚(yáng)杰科技在今年第一、第二季度分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.55億元和1.89億元,均創(chuàng)下公司同期單季度業(yè)績(jī)歷史新高。按照公司第三季度凈利潤(rùn)1.94億元-2.33億元的預(yù)估值計(jì)算,公司第三季度凈利潤(rùn)環(huán)比增速將在2.6%~23.3%之間。
功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎高景氣度
天眼查資料顯示,揚(yáng)杰科技成立于2006年,專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、功率二極管、整流橋等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。
對(duì)于功率半導(dǎo)體行業(yè)而言,2021年上半年雖然新冠疫情仍在持續(xù),但全球各國(guó)經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇上漲,上半年由于大宗原材料價(jià)格持續(xù)上漲、晶圓代工廠的產(chǎn)能緊缺,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出了價(jià)格上漲、供不應(yīng)求的缺貨局面。今年7月,揚(yáng)杰科技曾在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司產(chǎn)品價(jià)格上半年有做上漲調(diào)整,總體呈漲價(jià)趨勢(shì),產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)幅度大約為10%-20%。
從終端需求來看,疫情的持續(xù),居家辦公帶來的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增加仍然在延續(xù),而國(guó)際大廠海外產(chǎn)能因疫情受到限制,加之國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì),本土半導(dǎo)體廠家獲得了更多的產(chǎn)品替代機(jī)會(huì)。同時(shí),受國(guó)家新基建政策、碳達(dá)峰和碳中和環(huán)境政策的推動(dòng),5G通信、新能源汽車、充電樁、清潔能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域開啟了高速增長(zhǎng)模式,極大促進(jìn)了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2021年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望突破5000億美金的大關(guān),實(shí)現(xiàn)12%左右的增長(zhǎng)。安信證券近日發(fā)布研報(bào)指出,隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品在芯片設(shè)計(jì)、制程等環(huán)節(jié)的核心技術(shù),中國(guó)功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口器件的依賴將會(huì)減弱。揚(yáng)杰科技采用垂直整合(IDM)一體化、Fabless并行的經(jīng)營(yíng)模式,已是國(guó)內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)公司,已連續(xù)數(shù)年入圍由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選的"中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)"前三強(qiáng)。
華創(chuàng)證券也在研報(bào)中表示,行業(yè)供需緊張狀況短期難以緩解,產(chǎn)品漲價(jià)趨勢(shì)有望延續(xù)。揚(yáng)杰科技加大備貨力度,存貨充足,未來業(yè)績(jī)有望持續(xù)增長(zhǎng)。芯片制造產(chǎn)能供不應(yīng)求,產(chǎn)能端有望成為行業(yè)最大的瓶頸、重要的戰(zhàn)略資源和產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)的驅(qū)動(dòng)力。公司二極管、整流橋等產(chǎn)品主要通過IDM模式生產(chǎn),自身產(chǎn)能充沛且仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。公司通過IDM+戰(zhàn)略合作保證產(chǎn)能供給,在本輪行業(yè)高景氣中競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。
事實(shí)上,揚(yáng)杰科技也一直沒有停止擴(kuò)產(chǎn)的腳步。今年6月28日,揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式舉行。據(jù)揚(yáng)杰科技董事長(zhǎng)梁勤介紹,該項(xiàng)目作為列省重大項(xiàng)目,占地400畝,總建筑面積約28萬(wàn)平方米,主要從事功率器件、集成電路封裝測(cè)試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
9月28日晚間,揚(yáng)杰科技公告稱,公司與四川雅安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署項(xiàng)目投資協(xié)議書,擬在雅安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃總投資不低于7億元,分三期投資建設(shè),計(jì)劃5年內(nèi)全部建成。