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2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

日期:2022-11-18 閱讀:587
核心提示:以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料,相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料,相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前景廣闊。其中,以GaN、SiC為代表的半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領(lǐng)域。

化合物1

隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用,化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展,未來將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線,先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。

封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料,以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù),可以獲得良好的散熱性能,確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用,并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外,封裝對于功率器件乃至整個系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能,必然會對封裝提出更高的要求。

原定于2022年12月1-2日(緊急延期,后續(xù)待定),化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于深圳舉行。論壇由中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團(tuán)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦,江蘇博睿光電有限公司、南京百識電子有限公司、托托科技(蘇州)有限公司、全國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團(tuán)等單位協(xié)辦支持。論壇依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展,針對SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達(dá),化合物半導(dǎo)體可靠性測試及方法等等,邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量,探討最新進(jìn)展,促進(jìn)化合物導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

論壇信息

會議主題:共享“芯”機(jī)遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

會議時間:(緊急延期,后續(xù)待定)

會議地點(diǎn):深圳·國際會展中心· 13號館封測劇院

論壇議程

2022 化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇

(緊急延期,后續(xù)待定)  深圳國際會展中心(寶安新館)· 13號館封測劇院

時間

議題

(緊急延期,后續(xù)待定)

09:40

09:45

嘉賓致辭

09:45

10:05

化合物半導(dǎo)體芯片封裝需求分析與技術(shù)探討

周利民--邁銳斯自動化(深圳)有限公司總經(jīng)理/MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

10:05

10:25

生態(tài)共攜手,同享SIC輝煌未來 

劉紅超--安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家

10:25

10:45

氮化鎵微波功率器件的研究與應(yīng)用

敖金平--寧波錸微半導(dǎo)體有限公司董事長、江南大學(xué)教授

10:45

11:05

碳化硅技術(shù)與未來挑戰(zhàn)

宣 融--南京百識電子有限公司總經(jīng)理

11:05

11:25

碳化硅晶圓減薄及激光退火技術(shù)進(jìn)展

陳海龍--吉永商事株式會社社長

11:25

11:55

氮化鎵功率器件與創(chuàng)新封裝技術(shù)及應(yīng)用

李琪--安世半導(dǎo)體氮化鎵晶體管首席應(yīng)用工程師

12:00

13:30

午餐/參觀展會

13:30

13:50

650V硅基氮化鎵器件結(jié)構(gòu)與工藝研發(fā)

林信南--北京大學(xué)先進(jìn)電子器件深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任/副教授 、中國電工技術(shù)學(xué)會電氣節(jié)能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學(xué)會常務(wù)理事

13:50

14:10

VCSEL技術(shù)發(fā)展助力車用激光雷達(dá)的固態(tài)化、芯片化和集成化

莫慶偉博士--老鷹半導(dǎo)體首席科學(xué)家

14:10

14:30

助力集成商打造半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案

于承東--上海仙工智能科技有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理

14:30

14:50

車規(guī)級功率器件測試標(biāo)準(zhǔn)的解析

姜南--廣東能芯半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理

14:50

15:10

碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

王禹--ULVAC株式會社

15:10

15:30

第三代半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

陳明祥--武漢利之達(dá)科技股份有限公司創(chuàng)始人、華中科技大學(xué)教授  

15:30

16:00

GaN功率器件動態(tài)導(dǎo)通電阻測試技術(shù)研究

賀致遠(yuǎn)--工業(yè)和信息化部電子第五研究所功率器件團(tuán)隊(duì)總師

16:00

17:00

圓桌對話/抽獎 /主持人、專家?guī)ьI(lǐng)參觀展區(qū)

(緊急延期,后續(xù)待定)

09:45

10:05

化合物半導(dǎo)體工藝與裝備研究

吳向方---鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司/哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)材料科學(xué)與工程學(xué)院董事/教授

10:05

10:25

大尺寸碳化硅襯底制備技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考

李斌--中電科半導(dǎo)體材料有限公司副總經(jīng)理、山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理

10:25

10:45

面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

梁超--江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理

10:45

11:05

碳化硅功率器件在新能源車產(chǎn)業(yè)中的機(jī)遇

倪煒江--安徽芯塔電子科技有限公司董事長兼總經(jīng)理

11:05

11:25

先進(jìn)GaAs/InP半導(dǎo)體激光器及封裝(TBD)

李沛旭--山東浪潮華光光電子有限公司戰(zhàn)略產(chǎn)品部總經(jīng)理

11:25

11:45

面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時間分辨率晶圓級熱表征技術(shù)進(jìn)展

袁超--武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院研究員

11:45

12:05

硅基氮化鎵器件及其功率和射頻系統(tǒng)應(yīng)用

何佳琦--南方科技大學(xué)博士

12:05

13:30

午餐/參觀展會

13:30

13:50

氮化鎵功率器件在茂碩PD電源中的應(yīng)用

陸文杭--茂碩電源科技股份有限公司總監(jiān)

13:50

14:10

碳化硅功率半導(dǎo)體模塊精準(zhǔn)動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案

毛賽君--忱芯科技(上海)有限公司總經(jīng)理

14:10

14:30

基于氮化鎵單晶襯底的功率器件研究

劉新科--深圳大學(xué)材料學(xué)院研究員

14:30

14:50

第三代半導(dǎo)體裝備:從器件制造到性能表征

吳 陽博士--托托科技(蘇州)有限公司 董事長

14:50

15:10

第三代半導(dǎo)體功率器件可靠性測試方法和實(shí)現(xiàn)

閆方亮博士--北京聚睿眾邦科技有限公司總經(jīng)理

15:10

16:00

圓桌對話/抽獎 /主持人、專家?guī)ьI(lǐng)參觀展區(qū)

備注:以上議題安排僅供參考,以會議當(dāng)天日程為準(zhǔn)

部分嘉賓介紹

劉紅超

劉紅超,安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家。十余年多國學(xué)術(shù)研究及二十多年半導(dǎo)體工業(yè)界經(jīng)歷養(yǎng)成了技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與國際化的豐富經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)特理解。主持過國家自然科學(xué)基金-X射線材料晶體結(jié)構(gòu)分析、國家科技部創(chuàng)新基金RF-MEMS開關(guān)工藝與器件、上海市經(jīng)信委產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目LED驅(qū)動集成電路、華潤意法半導(dǎo)體國際合作BioMEMS-qPCR等項(xiàng)目。在中國科學(xué)院、日本名古屋工業(yè)大學(xué)、德國明斯特大學(xué)、日本和歌山大學(xué)從事研究工作10多年;在華潤微電子、上海先進(jìn)半導(dǎo)體(積塔)等半導(dǎo)體企業(yè)工作超過20年;已經(jīng)在國內(nèi)外主要學(xué)術(shù)期刊和國際會上發(fā)表論文34篇,獲授權(quán)國家發(fā)明專利權(quán)和授權(quán)實(shí)用新型專利權(quán)及集成電路版權(quán)40余項(xiàng)。是德國洪堡獎學(xué)金和亞洲晶體學(xué)會青年科學(xué)家獎獲得者,擔(dān)任過中國晶體學(xué)會第二屆理事、上海半導(dǎo)體照明工程技術(shù)協(xié)會理事、上海第二工業(yè)大學(xué)兼職教授。主要產(chǎn)業(yè)研究和發(fā)展方向:半導(dǎo)體材料、工藝與器件,BioMEMS、物聯(lián)網(wǎng)用MEMS智能傳感器原理、制造工藝及測試技術(shù),智能健康傳感器與醫(yī)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理、算法及系統(tǒng)集成,LED照明、顯示及其健康應(yīng)用。

敖金平

敖金平,寧波錸微半導(dǎo)體有限公司董事長 江南大學(xué)教授。國際電氣電子工程師協(xié)會(IEEE)高級會員。曾擔(dān)任電子工業(yè)部第十三研究所GaAs超高速集成電路研究室副主任,高級工程師,從事 GaAs高速電子器件、集成電路和光電集成電路的研究工作。主持過863計劃、預(yù)研和國家攻關(guān)計劃等國家級項(xiàng)目多項(xiàng)。2001年赴日本國立德島大學(xué)工作,從事基于GaN的光電器件和電子器件的研究工作。2012年起任該大學(xué)大學(xué)院技術(shù)與科學(xué)研究部準(zhǔn)教授。主持或參與過日本科學(xué)研究輔助金、JST、SCOPE和NEDO等多個項(xiàng)目的研究。與豐田、住友電工、日亞化學(xué)等日本著名公司有多年的合作關(guān)系。2016年入選國家高層次人才計劃,任西安電子科技大學(xué)特聘教授,博士生導(dǎo)師。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人,完成了國家十三五重點(diǎn)研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)“GaN基新型電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目。在國際學(xué)術(shù)期刊和國際會議上發(fā)表論文300多篇,擁有二十多項(xiàng)發(fā)明專利。獲電子工業(yè)部科技進(jìn)步獎三等獎、陜西省科學(xué)技術(shù)獎一等獎。

宣融

宣融,南京百識電子有限公司總經(jīng)理。主要研究方向?yàn)榈谌雽?dǎo)體,發(fā)表著作20篇,半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)@l(fā)明86件。曾先后供職于臺灣漢磊科技和嘉晶電子,組建第三代半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì),領(lǐng)導(dǎo)并完成多項(xiàng)三代半功率器件新產(chǎn)品的研發(fā)和銷售任務(wù),多年來率領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)在氮化鎵和碳化硅功率器件的量產(chǎn)良率提升方面取得卓越成績。2019年創(chuàng)立南京百識電子,擔(dān)任南京百識董事、總經(jīng)理和創(chuàng)始人。建立專業(yè)第三代半導(dǎo)體外延片代工廠,目前4/6寸SiC外延片,以及6/8寸GaN on Si外延片生產(chǎn)線均已完成建置,并在2022年順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);在碳化硅和氮化鎵外延片的生產(chǎn)上,宣融所領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)具備10年以上超過5萬片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。曾獲得臺灣工研院部服務(wù)推廣獎銀牌;工研院電光所杰出研究所金牌;新竹縣社會優(yōu)秀青年;南京浦口區(qū)中青年優(yōu)秀人才;江蘇省雙創(chuàng)人才,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)碩士研究生實(shí)踐導(dǎo)師。

毛賽君

毛賽君,忱芯科技(上海)有限公司總經(jīng)理,博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué),入選上海市浦江人才計劃,IEEE高級會員,獲教育部國家留學(xué)基金委頒發(fā)的“國家優(yōu)秀留學(xué)生獎學(xué)金”,曾擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)研究員,博士研究生導(dǎo)師,曾在GE全球研究中心工作10余年,獲“GE個人技術(shù)卓越成就獎”等10余項(xiàng)GE重大獎項(xiàng),研究領(lǐng)域主要集中在碳化硅功率半導(dǎo)體器件封裝、驅(qū)動、精準(zhǔn)測試與特性表征與高頻電力電子系統(tǒng)集成與產(chǎn)業(yè)化,發(fā)表國際、國內(nèi)論文60余篇,獲得50余項(xiàng)國際、國內(nèi)發(fā)明專利與申請。

林信南

林信南,北京大學(xué)先進(jìn)電子器件深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、中國電工技術(shù)學(xué)會電氣節(jié)能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學(xué)會常務(wù)理事。作為第一負(fù)責(zé)人承擔(dān)了國家973A類課題、三項(xiàng)國家自然基金,深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等項(xiàng)目。已發(fā)表Sci/Ei收錄論文180余篇,其中40余篇發(fā)表在專業(yè)頂級期刊上。自2009年起擔(dān)任北京大學(xué)駐深圳方正微電子有限公司科技特派員,聯(lián)合開展功率器件結(jié)構(gòu)、工藝與模型提參等研發(fā)工作,曾共同獲得深圳市創(chuàng)新獎,并于2012年聯(lián)合開發(fā)第三代半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)與制造工藝,2013年獲廣東省金博獎創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎,共同申請了第三代半導(dǎo)體功率器件專利59項(xiàng),共同合作項(xiàng)目達(dá)十余項(xiàng),并于2019年獲方正微電子母公司方正信產(chǎn)集團(tuán)聘請為戰(zhàn)略咨詢專家。作為主要負(fù)責(zé)人幫助賽格集團(tuán)旗下深愛半導(dǎo)體進(jìn)行良率提升,被賽格集團(tuán)邀請為其“半導(dǎo)體十年發(fā)展規(guī)劃”、“集團(tuán)十四五發(fā)展規(guī)劃”、上市公司收購等進(jìn)行建議和評估,并于2021年5月受賽格集團(tuán)邀請擔(dān)任深愛半導(dǎo)體外部董事、戰(zhàn)略委員會委員、薪酬與考評委員會主任。擔(dān)任輝芒微電子(深圳)有限公司獨(dú)立董事。曾向深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)推薦啟動深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目,并作為專家多次協(xié)助深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)和發(fā)改委創(chuàng)新中心對該領(lǐng)域重大項(xiàng)目進(jìn)行評審,如中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司增資評估、方正微電子第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。2022年6月,獲華為技術(shù)有限公司松山湖研究所、深圳研究所頒發(fā)“卓越貢獻(xiàn)●成就產(chǎn)業(yè)”勛章。

莫慶偉

莫慶偉博士,老鷹半導(dǎo)體首席科學(xué)家,國家光電子領(lǐng)域“特聘專家”。本科畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系,碩士畢業(yè)于中科院半導(dǎo)體所,于美國德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校研究VCSEL與量子點(diǎn)激光器獲博士學(xué)位,致力于半導(dǎo)體發(fā)光材料與芯片器件的研究和產(chǎn)業(yè)化近30年。現(xiàn)任浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司首席科學(xué)家,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)高速與大功率光電子器件技術(shù)的突破,榮獲Global Frost & Sullivan Award for Technology Innovation、Daimler Special Award for Innovation等獎項(xiàng)。

賀致遠(yuǎn)

賀致遠(yuǎn),工業(yè)和信息化部電子第五研究所功率器件團(tuán)隊(duì)總師,2014 年入職工業(yè)和信息化部電子第五研究所國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,先后從事 SiC、GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的可靠性測試評價、失效機(jī)理分析、檢測設(shè)備開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等研究工作。近 5 年以來,作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持了相關(guān)可靠性研究項(xiàng)目 4 項(xiàng),包括國家自然科學(xué)基金青年基金項(xiàng)目、廣東省自然科學(xué)基金項(xiàng)目、國防科工局預(yù)研項(xiàng)目、廣州市科技專項(xiàng)等,作為骨干技術(shù)人員參與執(zhí)行了多項(xiàng)科技部、廣東省重大科技專項(xiàng)。目前已發(fā)表相關(guān)研究論文 20 余篇,其中 SCI 收錄 12 篇,授權(quán)相關(guān)發(fā)明專利 10 余項(xiàng),參與編制標(biāo)準(zhǔn) 2 項(xiàng)。 

陳明詳

陳明祥博士,武漢利之達(dá)科技股份有限公司創(chuàng)始人、華中科技大學(xué)教授,武漢光電國家研究中心研究員,廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院,博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院,美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝與微納制造技術(shù)研究,主持和參與各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng),發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇(其中SCI檢索40余篇),獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)(其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化)。曾獲湖北專利銀獎(2020)、國家技術(shù)發(fā)明二等獎(2016)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(2015)、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”(2012)、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(2010)等。

劉新科

劉新科博士,深圳大學(xué)材料學(xué)院研究員,外籍博士導(dǎo)師。主要從事寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵材料與器件研究。以第一或通訊作者在Mater. Today、Small等國際知名期刊發(fā)表論文100余篇,授權(quán)專利12項(xiàng)并轉(zhuǎn)讓,被Semiconductor Today多次報道。主持國家科技部重點(diǎn)研發(fā)計劃課題等11項(xiàng)國家、省、市級科研項(xiàng)目。

吳陽

吳陽博士,托托科技(蘇州)有限公司董事長。蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才,蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖科技領(lǐng)軍人才。碩士畢業(yè)于倫敦大學(xué)學(xué)院,博士畢業(yè)于新加坡國立大學(xué),后從事博士后研究工作,期間擔(dān)任研發(fā)項(xiàng)目的獨(dú)立PI,推進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。研究領(lǐng)域包括:超快自旋電子學(xué);二維材料的光學(xué)檢測;高性能太赫茲源及探測器;先進(jìn)光學(xué)設(shè)備的研發(fā)及制造等。發(fā)表國際論文25+,影響因子累加>230,包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等優(yōu)質(zhì)期刊,另有專利數(shù)十項(xiàng)。蘇州博格科技在蘇州及新加坡設(shè)立研發(fā)中心,獲評高新技術(shù)企業(yè),打造了托托科技與愛默科技兩個品牌,專注于光學(xué)儀器設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn),推廣與銷售。公司推出的無掩膜板光刻設(shè)備,光電、光磁、光譜測量表征設(shè)備,以及3D微納重構(gòu)設(shè)備已經(jīng)陸續(xù)問世,力爭為行業(yè)提供極致性價比的光學(xué)加工及檢測方案。

袁超

袁超,武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院 研究員。長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作,在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運(yùn)理論、以及(超)寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢和科研特色。承擔(dān)多個國家/省部級重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項(xiàng)目,迄今共發(fā)表國際SCI論文30余篇。長期和國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)合作,擁有豐富的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗(yàn)。

閆方亮_

閆方亮博士,北京聚睿眾邦科技有限公司總經(jīng)理。2011-2016年,中國科學(xué)院半導(dǎo)體所材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室碩博連讀,師從半導(dǎo)體材料物理學(xué)家王占國院士,從事中紅外量子級聯(lián)激光器的研究工作。2016年畢業(yè)后開始創(chuàng)業(yè)生涯,創(chuàng)辦了北京聚睿眾邦科技有限公司(米格實(shí)驗(yàn)室),從事實(shí)驗(yàn)室共享與知識成果轉(zhuǎn)化工作,獲得中關(guān)村雛鷹人才計劃,曾參與4項(xiàng)國家課題,發(fā)表4篇SCI,專利12項(xiàng),軟著15項(xiàng),標(biāo)準(zhǔn)制定14項(xiàng),北京聚睿眾邦科技有限公司客戶遍布全國30多個省市1500多家科研院所、高校和企業(yè),包括京東方,國家電網(wǎng),華為,賽萊克斯,山東有研,北大,清華,中科院半導(dǎo)體所,物理所,微電子所等各大院所。

梁超博士--江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理

梁超博士,江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理,總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創(chuàng)新領(lǐng)軍人才;獲江蘇省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎1項(xiàng)、南京市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎1項(xiàng)等。主要研究方向第三代半導(dǎo)體光電材料,在發(fā)光材料方向開發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉,為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐;高導(dǎo)熱陶瓷方向致力于開發(fā)出具有高導(dǎo)熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關(guān)鍵技術(shù)。

陳海龍

陳海龍,吉永商事株式會社社長。上海晶未科技有限公司董事長,浙江大學(xué)工學(xué)碩士。作為一般社團(tuán)法人日中半導(dǎo)體協(xié)會秘書長曾多次組織中日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)交流及參觀互訪。創(chuàng)業(yè)初期通過與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備公司合作,作為一級授權(quán)代理,為中國半導(dǎo)體客戶提供襯底材料加工檢測,光通信芯片,功率器件,微波射頻,聲表器件,先進(jìn)封裝等整線解決方案。

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