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長電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝解決方案

IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

納芯微：光伏增長勢頭強(qiáng)勁，芯片靈活性及可靠性要求提升

華域麥格納王飛：電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵零部件可靠性全流程思考

五部門將推進(jìn)車規(guī)級芯片等產(chǎn)品可靠性水平提升

工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)

三安光電：公司碳化硅芯片應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等可靠性要求高的領(lǐng)域

中科院微電子所：在硅基氮化鎵橫向功率器件的動(dòng)態(tài)可靠性研究方面取得進(jìn)展

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

標(biāo)準(zhǔn) | 《Sub-6GHz GaN 射頻產(chǎn)品可靠性篩選和驗(yàn)收方法》等5項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

簡述GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長研究

俄亥俄州立大學(xué)的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

清純半導(dǎo)體SiC MOSFET獲得AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證并通過HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核

一種基于基板埋入技術(shù)的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)方法

一種基于基板埋入技術(shù)的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

高可靠性電容式硅麥克風(fēng)在車載中的應(yīng)用

SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

《SiC MOSFET可靠性分析》聯(lián)盟技術(shù)報(bào)告正式立項(xiàng)

GaN功率半導(dǎo)體的可靠性挑戰(zhàn)與應(yīng)對之策

韓國Wavice Inc首席技術(shù)官Sangmin LEE：i-line步進(jìn)器實(shí)現(xiàn)的具有各種柵極尺寸的GaN HEMT器件的性能和可靠性

八位嘉賓前沿報(bào)告分享！半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

SSLCHINA 2021：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

西安電子科技大學(xué)張藝蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

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