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長光華芯聯(lián)合亨通光電等成立科技公司，含半導體相關業(yè)務

南方科技大學孫小衛(wèi)教授當選俄羅斯科學院外籍院士

立訊精密收購聞泰科技部分業(yè)務獲批，將取得完整控制權！

拓荊科技在手訂單充足，高端半導體設備產業(yè)化基地已開工建設！

科技部黨組書記、部長陰和俊：構建同科技創(chuàng)新相適應的科技金融體制有力支撐高水平科技自立自強

綠通科技擬收購知名設備商大摩半導體

光洋股份終止收購銀球科技100%股權

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結構封頂

廣州拓諾稀科技氧化鎵外延項目即將投產

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珂瑪科技回應北方華創(chuàng)擬收購公司股份傳聞：消息不屬實

總投資50億元！先導科技集成電路核心零部件及系統(tǒng)總部基地項目落地臨港

總投資11億元，啟明芯半導體科技項目簽約！

工業(yè)和信息化部等九部門印發(fā)《關于加快推進科技服務業(yè)高質量發(fā)展的實施意見》

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

隆華科技年產500噸ITO靶材項目（一期）正式投產，目前在手訂單充足

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學張進成:鎵系半導體功率器件研究進展

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅動電路設計挑戰(zhàn)

國產量測設備廠商匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施?。篠iC功率器件的技術發(fā)展和應用、挑戰(zhàn)和未來趨勢

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學章文通：基于電荷場調制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結BCD技術

CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬：集成驅動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻| 西安電子科技大學趙勝雷：GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學宋慶文：高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產線升級項目新進展

長川科技合資成立長越科技推進高端封測設備國產化

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應用的功率之”芯”SiC及封裝技術挑戰(zhàn)

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