2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門召開。屆時，西安電子科技大學教授任澤陽將受邀出席論壇，并帶來《金剛石表面終端電導器件和散熱應用研究》的主題報告，敬請關注！
嘉賓簡介
任澤陽，教授，陜西省青年拔尖人才，小米青年學者。2014年、2018年獲西安電子科技大學學士、博士學位，2019年獲中國博士后創(chuàng)新人才支持計劃，2021年獲評副教授，2025年獲評教授（破格）。主要研究方向包括金剛石CVD設備、金剛石材料生長與新型器件研究、金剛石與氮化鎵集成研究等。在國內(nèi)外著名期刊發(fā)表SCI論文52篇，授權(quán)發(fā)明專利22項。主持國家自然科學基金面上和青年項目、陜西省自然科學基金青年項目、陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈項目等科研項目，國家重大科技專項專題負責人，山東省重點研發(fā)計劃、國家重點研發(fā)計劃青年科學家項目參研單位負責人，作為骨干成員參與基金委重大科研儀器項目、國家重點研發(fā)計劃等多個項目的研究工作。擔任《電子學報》《人工晶體學報》和《Functional Diamond》期刊青年編委，獲陜西省科學技術(shù)獎自然科學一等獎（第二完成人)，陜西高等學?？茖W技術(shù)研究優(yōu)秀成果特等獎（第二完成人)，陜西省電子學會科學技術(shù)獎自然科學一等獎（第二完成人)等獎項。
報告摘要
金剛石是一種典型的超寬帶隙半導體材料，以其極高的載流子遷移率、優(yōu)異的導熱性和出色的擊穿場強而聞名。這些突出的物理性能使金剛石在高頻和高功率電子設備的應用中特別有利。此外，其極高的導熱性也使金剛石在熱管理應用方面具有巨大的潛力。報告將系統(tǒng)地介紹西安電子科技大學在氫封端金剛石和混合封端金剛石場效應晶體管方面的研究進展。將分析金剛石電子器件發(fā)展面臨的主要科學挑戰(zhàn)，并對其未來趨勢提出展望。此外，關于金剛石在GaN功率器件熱管理中的應用潛力，該報告將介紹在利用納米晶金剛石鈍化研究高效散熱GaN基二極管方面的進展，從而為金剛石在高功率器件熱控制中的更廣泛應用提供一條可行的途徑。
附：會議信息
第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將于2025年11月11-14日在廈門召開。
國際第三代半導體論壇（IFWS）由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，是國內(nèi)第三代半導體領域規(guī)模最大、人數(shù)最多、出席嘉賓規(guī)格最高的年度盛會，優(yōu)秀論文被IEEE電子圖書館收錄。會議以加強第三代半導體電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為宗旨，內(nèi)容全面覆蓋基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用等各環(huán)節(jié)，促進相關產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、人才、資金、政策合力發(fā)展，是全球范圍內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈合作交流的重要平臺與高層次綜合性論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）由中關村半導體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，是國內(nèi)LED行業(yè)最早、最具規(guī)模的全球性專業(yè)論壇，優(yōu)秀論文被IEEE電子圖書館收錄。論壇自2004年首屆伊始，至今已連續(xù)成功舉辦了二十一屆，內(nèi)容涵蓋LED全產(chǎn)業(yè)鏈及細分應用領域，見證了我國LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，樹立了“中國半導體照明行業(yè)第一論壇”的良好聲譽和國際形象。
自2015年開始，IFWS與SSLCHINA兩大國際盛會強強聯(lián)合同期舉行，融合聚集了產(chǎn)、學、研、用、政、金等多維度資源，通過論壇搭建的平臺，實現(xiàn)信息互通和資源聚集，共同推動了我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，論壇已成為集技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)合作、成果轉(zhuǎn)化為一體的重要平臺。至今，論壇共邀請了包括諾貝爾獎得主在內(nèi)的全球最頂級專家陣容百余位，舉辦了400余場峰會，呈現(xiàn)了超過3700個專業(yè)報告，累計參會代表覆蓋全球90多個國家逾46,200人次。
本屆論壇以“鏈通全球·芯動未來”為主題，聚焦第三代半導體領域國際科技交流與互信合作。由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。 今年論壇全新升級，除了數(shù)十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展(CASTAS2025) 、short course、校友會、芯友薈、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將發(fā)布"2025年度中國第三代半導體技術(shù)十大進展"結(jié)果，重要簽約&發(fā)布等，現(xiàn)場令人期待。
截至目前，大會已經(jīng)收到210余篇學術(shù)論文投稿。論壇與IEEE長期合作，經(jīng)過專家審稿錄取的論文，會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。今年大會宣布現(xiàn)場特別設置“POSTER學術(shù)交流專區(qū)”，誠摯歡迎行業(yè)內(nèi)專家學者蒞臨大會現(xiàn)場，與POSTER作者現(xiàn)場交流研討！
論壇還將聚焦我國“十五五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應用拓展、生態(tài)構(gòu)建等關鍵議題展開深入探討，推動“創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈”深度融合，加速第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展。論壇組委會誠邀海內(nèi)外第三代半導體產(chǎn)、學、研、用、資不同環(huán)節(jié)的業(yè)界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”機會，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來。
IFWS&SSLCHINA 2025日程總覽
CASTAS2024現(xiàn)場
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按規(guī)定提交至指定平臺。投稿人可掃描下方二維碼投稿。
（掃描二維碼投稿）
投稿鏈接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3.作者需準備如下材料：
1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區(qū)域自行張貼）
3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據(jù)論文模板準備論文全文。
注：1)官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多詳盡信息，請作者務必按照相應規(guī)定和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學術(shù)會議上發(fā)表過的論文;
2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準確，論述嚴謹，結(jié)論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
2.語言要求：
1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。
【重要日期及提交方式】
1.論文摘要截止日期：2025年9月5日
2.論文摘要錄用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.論文全文錄用通知：2025年10月13日
5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER電子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注冊費用權(quán)益表】
備注：
＊第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）或中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）成員單位在此基礎上再享受10%優(yōu)惠；
＊學生參會需提交相關證件；
＊會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策；
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續(xù)費；
＊IFWS相關會議：開幕大會，碳化硅電子技術(shù)I-Ⅲ，氮化鎵功率電子I-Ⅳ，超寬禁帶半導體I-Ⅲ，氮化鎵射頻電子器件，新能源應用大會-車用&電源，第三代半導體標準與檢測研討會，POSTER交流；
＊SSL相關會議：開幕大會，新型顯示大會I-Ⅲ，固態(tài)紫外技術(shù)，健康照明技術(shù)，生物農(nóng)業(yè)技術(shù)，光醫(yī)療技術(shù)，新能源應用大會-車用&電源，POSTER交流；
＊會議用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在線注冊】
掃碼即刻注冊報名參會
【征文投稿聯(lián)系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
電話:18811765341 / 18601994986
郵箱：papersubmission@china-led.net
【贊助/參展/商務合作】
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【報名咨詢】
蘆女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
會場：廈門泰地萬豪酒店
地址：海滄區(qū)海滄大道 839 號, 廈門, 福建, 361022
【酒店預定】
關于預訂:
1.住宿預訂信息登記。請聯(lián)系：鄭秀華17750581776/13055828178(微信同號)，郵箱：1141192798@qq.com 登記信息模板詳見附件1（請以excel文件格式進行填寫發(fā)送）。
2.關于房型，大床或雙床確定預定后，會務組將盡量按要求滿足所預定的房型。但由于會議期間酒店住宿緊張，具體房型以當天酒店安排為準。
附件下載： 
IFWS&SSLCHINA2025訂房信息登記表.xlsx
交通位置：
第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇
www.ifws.org.cn www.sslchina.org
