據(jù)內(nèi)江高新官微消息，10月28日，長川科技內(nèi)江集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地二期項(xiàng)目正式開工建設(shè)。據(jù)悉，長川科技于2021年9月落戶內(nèi)江高新區(qū)，總投資10億元，分兩期建設(shè)集成電路測試機(jī)、分選機(jī)研發(fā)制造基地。其中，一期項(xiàng)目于2023年10月順利投產(chǎn)運(yùn)營。此次二期工程的建設(shè)，標(biāo)志著長川科技進(jìn)入規(guī)模化、深化布局的新階段，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能跨越式提升，更好地滿足市場需求。

據(jù)了解，長川科技二期項(xiàng)目建筑面積約14.2萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括兩幢研發(fā)制造廠房、一幢研發(fā)樓及一幢活動(dòng)中心，預(yù)計(jì)2027年2月竣工投用。項(xiàng)目全面建成后，將成為國內(nèi)外一流的半導(dǎo)體測試設(shè)備智能制造基地與研發(fā)服務(wù)中心，業(yè)務(wù)范圍覆蓋西南地區(qū)、輻射全國。屆時(shí)，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入超20億元，預(yù)計(jì)新增就業(yè)崗位超3000個(gè)。