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2025云南晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質(zhì)集成研究進展

碳化硅功率器件的性能與應(yīng)用前景-國晶微半導(dǎo)體

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標(biāo)準(zhǔn) | 《用于HEMT功率器件的硅襯底氮化鎵外延片》發(fā)布

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牛津儀器 | 硅基芯片研發(fā)加速器：物性測量與顯微表征一站式服務(wù)

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晶盛機電：12英寸碳化硅尚不具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化條件

江蘇集芯首枚8英寸液相法高質(zhì)量碳化硅單晶出爐！

爍科晶體年產(chǎn)100萬毫米碳化硅單晶項目正式啟動！

安徽聯(lián)效大尺寸半導(dǎo)體級單晶硅棒生產(chǎn)項目10月投產(chǎn)

英飛凌在馬投資300億令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體工廠

肥東大尺寸半導(dǎo)體級單晶硅棒項目將投產(chǎn)

天成半導(dǎo)體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

廣東致能：全球首發(fā)硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)/“GaN HEMT開關(guān)可靠性試驗、功率器件用硅襯底GaN外延片”2項標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

博士后留漢創(chuàng)出國家級高新企業(yè)，碳化硅產(chǎn)品已應(yīng)用在船舶、航空、新能源等行業(yè)

創(chuàng)盛年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目開工建設(shè)

針對新一代數(shù)據(jù)中心光互連和骨干網(wǎng)應(yīng)用，傲科4x200G硅光ICR正式商用

華林嘉業(yè)碳化硅專用清洗設(shè)備交付！助力第三代半導(dǎo)體客戶量產(chǎn)突破

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基本半導(dǎo)體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設(shè)車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

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納設(shè)智能全自動雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備交付！

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