近年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長，中國半導體市場更是呈現(xiàn)資金加速涌入、產(chǎn)能快速擴張、企業(yè)積極出海的發(fā)展態(tài)勢，半導體設備及關鍵零部件產(chǎn)業(yè)即將迎來上市高峰期。在國家政策強力支持下，碳化硅等第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。
政策層面，國家發(fā)改委近日聯(lián)合多部門印發(fā)《關于促進大功率充電設施科學規(guī)劃建設的通知》，明確提出：
加快高壓碳化硅功率模塊國產(chǎn)化替代
推動充電產(chǎn)業(yè)鏈整體升級
2027年前建成超10萬臺大功率充電設施這一政策將直接帶動碳化硅功率器件市場需求，預計未來三年國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破千億元大關。
產(chǎn)業(yè)層面，我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)正加速從"追趕替代"向"自主創(chuàng)新"轉(zhuǎn)型。特別是在碳化硅外延及器件設備領域，其技術要求遠超傳統(tǒng)硅基設備，主要面臨三大技術挑戰(zhàn)：
高溫工藝控制
大尺寸晶圓處理
特殊材料兼容性面向"十五五"規(guī)劃，我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)正面臨國際技術封鎖與全球供應鏈重構(gòu)的雙重挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需從"追趕替代"向"自主創(chuàng)新"轉(zhuǎn)變，構(gòu)建具有中國特色的技術體系和發(fā)展路徑。以AR眼鏡等新興應用為例，其核心技術涉及碳化硅襯底、SRG光波導、精密刻蝕工藝和大尺寸晶圓制造等多個前沿領域，對半導體設備提出了更高要求。在第三代半導體（SiC/GaN）市場快速增長的驅(qū)動下，特別是在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略新興領域的應用爆發(fā)，晶圓制造過程中的關鍵設備——清洗設備的重要性日益凸顯。近日，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）成功向國內(nèi)領先的第三代半導體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設備集群，這一重要里程碑標志著我國在碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）晶圓制造關鍵設備領域取得了實質(zhì)性突破，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了有力支撐。該設備將用于碳化硅外延及器件產(chǎn)線，助力其提升晶圓制造良率與產(chǎn)能效率。特別是在碳化硅功率器件領域，其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫特性，使其成為電動汽車、光伏逆變器等高端應用的核心器件。
交付設備構(gòu)成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動顯影機、無機去膠清洗機），到刻蝕后處理（介質(zhì)/硅酸堿腐蝕臺），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機），形成8大關鍵工藝節(jié)點的閉環(huán)。
作為國內(nèi)領先的專業(yè)半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務。
產(chǎn)品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。 作為國內(nèi)深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準進行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
自主核心技術：在Marangoni干燥，以及RCA清洗等領域擁有多項專利
定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進半導體材料
穩(wěn)定量產(chǎn)驗證：設備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業(yè)穩(wěn)定運行
公司核心優(yōu)勢
1.全自動槽式清洗機擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，可應用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其他特殊工藝清洗需求，設備采用模塊化設計，易于維護。
可以有效去除晶圓表面有機殘留物、 顆粒污染物等，確保晶圓潔凈度滿足后續(xù)工藝要求。通過化學溶液（SC1、HF）與物理清洗（噴淋、超聲波）結(jié)合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率。
高效性：多槽體聯(lián)動設計（化學清洗槽、純水清洗槽、干燥槽），單機完成全流程清洗。
穩(wěn)定性：電阻率檢測、自動補液、防干燒設計，保障工藝一致性。
環(huán)保性：廢液分路排放（直排/回收），減少化學品消耗。
2.全自動有機清洗機針對油污、脂漬、金屬加工液等有機污染物，有機清洗劑的溶解力顯著高于水性清洗劑，能快速分解頑固油污。結(jié)合超聲波空化效應（頻率40kHz-80kHz），實現(xiàn)半導體晶圓的表面處理。
通過有機溶劑（ACE、NMP、EKC、IPA）與物理清洗（噴淋、超聲波）結(jié)合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率。
前置式全自動機械臂，工藝過程中無需人員參與，保證晶圓清洗的一致性。
配備消防系統(tǒng)
毫秒級探測：在設備內(nèi)部高風險區(qū)（溶劑槽、管路區(qū)等）部署溫度/火焰/煙霧多傳感器，實現(xiàn)火災萌芽期精準識別。
定向滅火：針對溶劑特性選用二氧化碳滅火劑，通過噴嘴直接噴射至火源，10秒內(nèi)完成初期火勢壓制。
3.半自動槽式清洗機結(jié)合手動控制與自動化控制，通過預設程序完成部分清洗流程，同時保留人工干預靈活性。
采用懸臂式機械手結(jié)構(gòu)，支持多軸運動（X/Y/Z軸），通過伺服電機驅(qū)動，實現(xiàn)晶圓的精準搬運及定位。
多槽配置：包含酸槽、堿槽、純水槽等8個槽位，滿足不同清洗工藝需求。
耐腐蝕材質(zhì)：槽體采用PVDF、石英材料，耐受強酸強堿。
半自動操作模式：支持手動上下料與自動清洗流程切換，通過觸摸屏設置參數(shù)（清洗時間、溫度、溶液配比），實現(xiàn)工藝配方存儲與調(diào)用。
集成超聲波模塊，增強顆粒和有機物去除效率。
4.半自動單腔光刻版清洗機通過浸潤、Brush刷洗，配合ACE/IPA沖洗，兆聲清洗，可以有效去除光刻版表面光刻膠殘留，并對光刻版表面進行清洗。
設備主要組成
工藝腔體
升降掃描擺臂模塊
刷洗擺臂模塊
供排液系統(tǒng)
空氣凈化及靜電消除系統(tǒng)
排風系統(tǒng)
中央控制系統(tǒng)
工藝腔體可配置Brush刷洗、ACE清洗、IPA清洗、兆聲清洗、氮氣吹掃、氮氣吹干、離心甩干等功能。
5.CDS供液系統(tǒng)是一種高度自動化的化學品供應系統(tǒng)，主要用于24小時不間斷地向生產(chǎn)線提供各種化學液體。該系統(tǒng)廣泛應用于集成電路、半導體材料加工、LED、太陽能光伏、MEMS等行業(yè)中濕法設備的化學液自動供給。CDS供液系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)化學液的自動加液、補液及配液，確保生產(chǎn)過程中化學液的精確配比和穩(wěn)定供應，是許多工藝的核心支持系統(tǒng)。
配備高精度的計量裝置，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
先進的控制系統(tǒng)，能保證化學藥液以穩(wěn)定的流量輸出。
采用模塊化設計理念，減少維修時間和成本。
具備在線監(jiān)測和故障診斷功能，幫助維修人員快速定位和解決問題。
防泄漏設計，可防止引發(fā)安全事故。
遠程監(jiān)控操作，提高了操作的便捷性和安全性。
自動配液功能，提高了配液的準確性和效率。
多種藥液兼容，滿足不同生產(chǎn)工藝對多種化學藥液的需求。
科技自立自強，裝備先行！CGB此次交付的濕法清洗設備集群在第三代半導體領域的快速交付，標志著從“跟跑”到“并跑”的跨越。未來，隨著更多關鍵設備的突破，中國半導體行業(yè)必將迎來更廣闊的發(fā)展空間！
