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艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品,樹(shù)立3D傳感
性能
標(biāo)桿
評(píng)論 ?
2025-06-06 13:46
CSPSD 2025前瞻|復(fù)旦大學(xué)劉盼:1200V IGBT與SiC MOSFET的短路
性能
對(duì)比研究
評(píng)論 ?
2025-05-15 15:03
CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:高
性能
SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:15
CSPSD 2025前瞻|江南大學(xué)黃偉:高
性能
宇航級(jí)SGT功率器件與輻照模型研究
評(píng)論 ?
2025-05-08 16:26
英飛凌科技申請(qǐng)功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利,提升功率半導(dǎo)體器件
性能
評(píng)論 ?
2025-04-09 15:30
中芯國(guó)際申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專(zhuān)利,提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電學(xué)
性能
評(píng)論 ?
2025-04-08 17:34
投資5億元,世拓新材料高
性能
光學(xué)和集成電路高分子材料項(xiàng)目簽約落戶(hù)張家港
評(píng)論 ?
2025-04-02 19:05
華北電力大學(xué)壓接型IGBT功率循環(huán)及
性能
測(cè)試試驗(yàn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-03-24 17:42
總投資2億元!江蘇長(zhǎng)光時(shí)空高
性能
激光芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-03-14 09:20
Wolfspeed第4代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的
性能
和耐久性
評(píng)論 ?
2025-02-19 09:28
納維達(dá)斯半導(dǎo)體申請(qǐng) GaN 半橋電路等專(zhuān)利,提升電路
性能
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:54
博睿光電梁超:功率器件封裝用高
性能
氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 14:02
廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體取得IGBT模塊專(zhuān)利,提高模塊
性能
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:49
聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專(zhuān)利,提升半導(dǎo)體器件
性能
評(píng)論 ?
2024-11-09 11:58
飛锃半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專(zhuān)利,提高器件
性能
和可靠性
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:24
合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種半導(dǎo)體器件的制作方法專(zhuān)利,能夠提高半導(dǎo)體器件的
性能
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:00
廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱
性能
佳
評(píng)論 ?
2024-10-24 10:02
總投資310億元,星柯先進(jìn)光電顯示產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目高
性能
載板一號(hào)廠(chǎng)房主體封頂
評(píng)論 ?
2024-10-09 14:53
左藍(lán)微電子高
性能
5G射頻濾波器項(xiàng)目啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2024-09-24 21:13
上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,提高散熱
性能
評(píng)論 ?
2024-09-20 11:00
揚(yáng)杰科技申請(qǐng)“一種提高可靠
性能
力的碳化硅二極管及其制備方法”專(zhuān)利,提高器件的高壓 H3TRB 的可靠性
評(píng)論 ?
2024-09-12 15:53
國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力,“超高
性能
同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
江蘇能華微取得 GaN 肖特基二極管相關(guān)專(zhuān)利,有效提高了 GaN 肖特基二極管的
性能
評(píng)論 ?
2024-09-03 10:56
蘇州晶湛半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專(zhuān)利,提高半導(dǎo)體外延層的
性能
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:52
英飛凌推出高
性能
CIPOS? Maxi 智能功率模塊,適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
評(píng)論 ?
2024-08-13 10:53
光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出高
性能
量子點(diǎn)光刻膠
評(píng)論 ?
2024-08-12 18:01
左藍(lán)微電子完成億元B+輪融資,持續(xù)打造射頻濾波器
性能
新高度
評(píng)論 ?
2024-08-08 10:22
華羿微電申請(qǐng)高
性能
MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,降低功率器件制造成本
評(píng)論 ?
2024-08-05 17:20
美國(guó)投資14億美元研發(fā)高
性能
Chiplet
評(píng)論 ?
2024-07-22 10:08
長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高功率半導(dǎo)體激光芯片
性能
評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專(zhuān)利,有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度
評(píng)論 ?
2024-06-04 15:48
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