大半導體產業(yè)網消息，據甬矽電子11月15日早間公告稱，為推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，擴大公司在集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模，提升公司的核心競爭力，公司擬以控股子公司甬矽半導體作為項目實施主體，投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預計不超過人民幣215,651萬元。

據悉，本項目擬通過租用生產廠房進行建設，預計租用生產廠房總建筑面積約 44,890.74平方米，同時需對生產廠房的部分區(qū)域按百級潔凈廠房要求進行裝修改造，預計裝修廠房面積約30,696平方米；另外，本項目擬購置先進的生產設備及輔助設備，預計項目建成并達產后可新增年產87,000萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。

據了解，本項目的實施，有利于提升公司先進封裝測試工藝包括FC類產品的競爭優(yōu)勢，符合客戶群對先進封測工藝日益增長的需求，為公司后續(xù)承接高端產品訂單奠定基礎。本次投資項目符合公司整體的發(fā)展戰(zhàn)略，有利于擴大公司在集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模，提升公司的核心競爭力。