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芯碩半導體項目、普諾威高密度互聯(lián)載板(mSAP)項目簽約落地蘇州昆山

日期:2022-05-09 來源:半導體產業(yè)網閱讀:307
核心提示:近日,蘇州昆山舉行重點項目“云簽約”活動,總投資超60億元的9個重點產業(yè)項目以視頻形式簽約落地,其中包括芯碩半導體項目、普諾威高密度互聯(lián)載板(mSAP)項目。
近日,蘇州昆山舉行重點項目“云簽約”活動,總投資超60億元的9個重點產業(yè)項目以視頻形式簽約落地,其中包括芯碩半導體項目、普諾威高密度互聯(lián)載板(mSAP)項目。
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圖片來源:昆山發(fā)布
 
資料顯示,芯碩半導體項目的投資方為俊碩集團,是專注于CMP(化學機械研磨)的半導體設備公司。該項目將成立集團總部基地和研發(fā)中心,加強半導體產業(yè)布局,致力于打造成為全國半導體化學機械研磨設備領域領軍企業(yè)。
 
普諾威高密度互聯(lián)載板(mSAP)項目的投資方為江蘇普諾威電子股份有限公司。該項目專注于MEMS載板的研發(fā)與制造,項目建成后將成為華東集成電路封裝載板生產基地。 
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