近日，蘇州昆山舉行重點項目“云簽約”活動，總投資超60億元的9個重點產業(yè)項目以視頻形式簽約落地，其中包括芯碩半導體項目、普諾威高密度互聯載板（mSAP）項目。

圖片來源：昆山發(fā)布

 

資料顯示，芯碩半導體項目的投資方為俊碩集團，是專注于CMP（化學機械研磨）的半導體設備公司。該項目將成立集團總部基地和研發(fā)中心，加強半導體產業(yè)布局，致力于打造成為全國半導體化學機械研磨設備領域領軍企業(yè)。