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山東大學/晶鎵半導體成功研發(fā)4英寸高質(zhì)量GaN單晶襯底

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導體微型處理器

晶盛機電：在功率半導體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

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搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測設(shè)備或解決大規(guī)模商用“痛點”

中國電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

天津大學成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片

晶盛機電：公司成功研發(fā)出具有國際先進水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產(chǎn)能力

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華中大團隊成功研發(fā)國內(nèi)首款全自主計算光刻EDA軟件

重慶永川成功研發(fā)無輻射遠距離無線供電發(fā)射芯片，充電效率可達80%以上

重慶郵電大學成功研發(fā)第三代半導體功率芯片

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