近日，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（簡稱“微見智能”）完成超億元B輪融資，投資方包括前海金控、明勢資本、力合科創(chuàng)、海通開元、分享投資等。本輪融資募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對(duì)傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等未來先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。

公開資料顯示，微見智能成立于2019年，專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。

固晶作為芯片封裝的首道關(guān)鍵工序，其精度直接決定最終產(chǎn)品性能。微見智能深耕高精度芯片封裝設(shè)備，核心固晶機(jī)精度達(dá)1.5μm級(jí)，設(shè)備穩(wěn)定性和重復(fù)精度高，打破了海外廠商在高端市場的壟斷格局。

2025年7月，微見智能三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)完成，年產(chǎn)能提升至600臺(tái)，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備交貨周期縮短20%以上，普遍控制在1~3個(gè)月，有效緩解當(dāng)前訂單交付壓力。四期產(chǎn)線也在積極推進(jìn)中。

微見智能三期生產(chǎn)交付中心進(jìn)一步將工藝精度提升至0.5μm 級(jí)別（如 MV-05A 產(chǎn)品），這不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端封裝設(shè)備的技術(shù)空白，更通過產(chǎn)能擴(kuò)張，滿足了光通訊、5G 射頻、激光雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)Ω呔仍O(shè)備的爆發(fā)式需求。

（來源：集微）