國泰海通證券發(fā)布研究報告稱，伴隨工業(yè)及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。此外，當(dāng)前國內(nèi)先進制程工藝持續(xù)迭代，AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工，而中芯國際作為布局先進制程的核心資產(chǎn)將有望迎來AI時代的廣闊國產(chǎn)替代空間，給予行業(yè)“增持”評級。
景氣回暖，產(chǎn)能利用率環(huán)比提升。根據(jù)TrendForce，2025年智能手機、PC/筆電、服務(wù)器(含通用型與AI 服務(wù)器)等終端市場出貨有望恢復(fù)年增長，疊加車用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫存修正后出現(xiàn)回補需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要動能，成熟制程產(chǎn)能利用率將小幅增長至75%以上。根據(jù)中芯國際投資者調(diào)研紀要，一季度公司8寸及12寸產(chǎn)能利用率均呈現(xiàn)增長，整體增長4.1%，達到90%以上水平。國泰海通證券認為，伴隨工業(yè)及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。
產(chǎn)能擴張，local for local趨勢加強。根據(jù)中芯國際投資者調(diào)研紀要，公司每年實現(xiàn)約5萬片12英寸的晶圓產(chǎn)能增加，25年資本開支基本與去年持平保持在75億美元左右。
以Fab廠為主導(dǎo)的先進封裝產(chǎn)能具備稀缺性。國泰海通證券認為，先進封裝需要依賴芯片制造的中前道能力，如10μm間距以下的微凸點、金屬重布線RDL、硅通孔TSV等，這正是Fab廠的強項，而不是傳統(tǒng)封測廠的核心能力。同時，過去封測環(huán)節(jié)是“標準化后工序”，但現(xiàn)在由于先進封裝對芯片性能提升巨大，高性能芯片的設(shè)計與封裝越來越耦合緊密，正推動Fab廠將先進封裝服務(wù)內(nèi)生化，變成一個不可分割的整體平臺并由此構(gòu)筑生態(tài)壁壘。以CoWoS先進封裝為例，當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)能仍為封裝廠主導(dǎo)，然而國內(nèi)仍缺乏如臺積電一樣的Fab廠進入先進封裝領(lǐng)域，以Fab廠為主導(dǎo)的先進封裝產(chǎn)能具備稀缺性。戰(zhàn)略上而言，國內(nèi)頭部Fab廠進入先進封裝領(lǐng)域亟待落地，建議關(guān)注中芯國際等頭部Fab布局進展。
（來源：智通財經(jīng)網(wǎng)）
