深圳芯源新材料有限公司攜HPD封裝、單面塑封三合一封裝和嵌入式封裝的散熱材料解決方案再度亮相2025 PCIM Europe，納米銅復(fù)合焊料、系統(tǒng)級(jí)燒結(jié)銅膏、芯片級(jí)燒結(jié)銀膏等多款產(chǎn)品受到Dynex、ROHM、三井金屬等知名海外一線品牌的深度關(guān)注，并持續(xù)與Infineon、Onsemi、Valeo等企業(yè)達(dá)成多類產(chǎn)品的服務(wù)合作。芯源新材料推行的材料為新能源汽車、射頻基站、航空航天、電子通信等行業(yè)提供了高可靠的材料應(yīng)用方案。 

為期三天的PCIM中，新興的嵌入式模塊材料解決方案成為了全球工程師們首要關(guān)注的方案。

Die-Attach采用的我司PA-200C03銅膜具備導(dǎo)熱性優(yōu)異、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)；PA-700C系列濕貼燒結(jié)銅膏能夠在250℃、20MPa的條件下實(shí)現(xiàn)芯片/基板可靠互連,兼容上一代燒結(jié)銀的生產(chǎn)工藝流程與設(shè)備，相較于銀膏具有優(yōu)良的機(jī)械性能與成本優(yōu)勢(shì),是大功率模塊封裝的理想解決方案；

PA-800A系列芯片級(jí)燒結(jié)合金墊塊憑借其≥60MPa的剪切強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)了芯片正面clip互連，具備過(guò)流密度高、均熱性好、熱導(dǎo)率優(yōu)異、焊后無(wú)殘留等特點(diǎn)。

持續(xù)創(chuàng)新的封裝形式是芯源新材料不懈追求的根本動(dòng)力，未來(lái)芯源新材料會(huì)持續(xù)深耕模塊封裝應(yīng)用方案，切實(shí)為全球客戶解決封裝可靠性問(wèn)題。 此外，展會(huì)上還展出了部分客戶實(shí)際應(yīng)用的燒結(jié)銅電極連接方案，與海外客戶深度溝通了這款應(yīng)用于芯片正面互連的產(chǎn)品。

PA-300A03、PA-300A01系列的燒結(jié)銅電極可兼容 300-400μm線徑的銅線超聲鍵合工藝，具有良好的機(jī)械性能、電導(dǎo)率和可靠性，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高的電流密度和更長(zhǎng)的服役壽命，且可滿足SiC模塊和IGBT模塊封裝應(yīng)用。 

作為全球熱界面材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，我們以超過(guò)90%的DTC燒結(jié)銅電極市場(chǎng)占有率成為新能源電動(dòng)汽車領(lǐng)域的首選合作伙伴。憑借規(guī)模化智能制造優(yōu)勢(shì)，我們實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能數(shù)百萬(wàn)片，單日可滿足5000輛新能源汽車的配套需求，以99%的訂單準(zhǔn)時(shí)交付率持續(xù)為國(guó)內(nèi)主流車企提供可靠保障，不斷刷新行業(yè)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。 

芯源新材料期待與您在PCIM Asia Shanghai 2025相遇，更期盼2026 PCIM在紐倫堡與您重溫共享封裝材料應(yīng)用的魅力。 

關(guān)于芯源新材料

深圳芯源新材料有限公司是以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

 （來(lái)源：芯源新材料）