近日，韓國政府已提前啟動龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設，該項目預計將于 2026 年 12 月開工，屆時將成為全球最大的半導體中心。

作為規(guī)劃過程的一部分，韓國國土交通省提前三個月將該產業(yè)集群指定為國家工業(yè)園區(qū)，并加快了監(jiān)管部門的審批，以便提前幾年開工建設。根據修訂后的時間表，第一家半導體工廠計劃于 2030 年在該產業(yè)園區(qū)投入運營。

龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)建成后，占地面積將達到 728 萬平方米（約合7840 萬平方英尺），預計將吸引來自三星電子有限公司和 SK 海力士公司等主要行業(yè)參與者以及 60 多家專門從事材料、零部件和設備的中小型供應商的 360 萬億韓元（2464 億美元）私人投資。該設施將包括六座大型半導體制造廠、三座發(fā)電廠和一個可容納 16,000 戶家庭的住宅區(qū)，以及公園和支持勞動力的基本設施。

據《每日經濟新聞》報道，該工業(yè)園竣工后預計將創(chuàng)造 160 萬個就業(yè)機會，并帶來 700 萬億韓元（約合4774 億美元）的生產力。

建造該綜合設施的計劃最早于 1 月份出現，當時有報道稱三星和 SK 海力士計劃斥資 4.71 億美元建立一個新的芯片中心。當時的報道稱，三星和 SK 海力士計劃建造 13 座新晶圓廠，到 2030 年，這些晶圓廠每月將能夠生產 770 萬片硅片半導體，每年可生產 9240 萬片。

值得注意的是，目前龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設模式是 6 座晶圓廠，而之前計劃建設 13 座。這對產能的影響尚不清楚。6 座晶圓廠的占地面積可能比最初計劃的 13 座更大，產量也更高。

該綜合體最終是為了讓韓國及其領先企業(yè)在競爭日益激烈、對尖端芯片渴求頗高的市場中占據強勢地位。

三星電子DS事業(yè)戰(zhàn)略總裁Kim Yong-kwan在發(fā)布儀式上發(fā)表演講稱，美國、中國大陸、中國臺灣、日本、歐盟等主要經濟大國和地區(qū)，以及中東和印度等新興國家都在大力投資半導體產業(yè)，并將供應鏈內部化作為國家安全的關鍵資產。

他補充說，按計劃推進該綜合體的建設對于“確保全球競爭力”至關重要。

來源：Silicon Angle