據(jù)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”官微消息，5月28日，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首片晶圓從生產(chǎn)車間成功下線，標(biāo)志著總投資超200億元的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式投產(chǎn)，全面進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。

據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地坐落于東湖高新區(qū)光谷科學(xué)島，于2023年9月1日正式破土動(dòng)工。此前消息顯示，該基地占地面積498畝，聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)。其中一期總投資80億元，占地344畝，達(dá)產(chǎn)后將具備年產(chǎn)36萬(wàn)片外延、36萬(wàn)片6寸碳化硅晶圓、6100萬(wàn)個(gè)碳化硅功率模塊的制造能力，產(chǎn)品將主要用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。同時(shí)，配套全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)驗(yàn)室，可完成材料分析、可靠性測(cè)試、失效分析等全流程檢測(cè)，致力于打造車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)一體化的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢晶圓廠總經(jīng)理李剛介紹，除了目前下線的首款晶圓之外，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地還有8款產(chǎn)品正在驗(yàn)證階段，年底有望達(dá)到12款，項(xiàng)目滿產(chǎn)后可滿足144萬(wàn)輛新能源汽車對(duì)高端芯片的需求。

據(jù)介紹，武漢基地目前已全線配備6/8英寸兼容設(shè)備，對(duì)標(biāo)國(guó)際碳化硅器件大廠。同時(shí)構(gòu)建了完善的工藝流程和完整的工藝平臺(tái)，可提供全面的工藝開(kāi)發(fā)與技術(shù)解決方案。還建成了碳化硅行業(yè)第一家全自動(dòng)化天車搬運(yùn)工廠(Auto3)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)資源的高效利用，最大化發(fā)揮制造效率。