5月28日，據(jù)“中電二公司”消息，滁州（晶隆半導體）半導體外延材料產業(yè)園EPC項目于當月25日舉行封頂儀式。

安徽晶隆半導體成立于2023年9月18日，經營范圍為半導體分立器件制造、電子專用材料制造和集成電路芯片設計制造等。據(jù)悉，該項目為滁州市南譙區(qū)重點項目，項目總投資55億，占地面積約250畝，建筑面積18萬平。另外根據(jù)安徽發(fā)改委發(fā)布的該項目節(jié)能報告審查意見得知，項目購置硅外延爐、清洗機、石英清洗機、碳化硅外延爐、封裝機、倒片機、鈍化處理等生產線設備和表面顆粒測試儀、幾何參數(shù)測試儀、少字壽命測試、電阻率測試儀、質譜儀等檢測設備。建成后形成年產630萬片硅外延片和碳化硅外延片的生產能力。