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晶盛機電：正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)

總投資30億元，南通見真高端裝備零部件制造項目開工

宜興集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園項目正式開工

2025云南晶體大會前瞻|中電科第四十八研究所謝添樂：寬禁帶化合物半導體外延關鍵裝備解決方案

南京啟諾完成數(shù)千萬A輪融資，打造AI生態(tài)服務工業(yè)和無人裝備領域

廣州無人駕駛裝備工作指引正在編制

盛美上海與華東理工大學攜手共建高端半導體裝備聯(lián)合技術創(chuàng)新轉(zhuǎn)移中心

工信部：1—5月裝備制造業(yè)利潤同比增長7.2%

先導科技集團半導體高端裝備制造西南生產(chǎn)基地項目落地遂寧，投資106億！

青島思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

新恒和半導體裝備產(chǎn)業(yè)園項目開工

曹健林：面向“十五五”的超精密裝備挑戰(zhàn)與機遇！

葉甜春：面向“十五五”的半導體裝備的挑戰(zhàn)與機遇

泛半導體高端裝備廠商合肥欣奕華完成超3億元B+輪融資

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邁為技術珠海半導體裝備產(chǎn)業(yè)園這一項目正式開工

無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用

總投資約3億元，博濤熱工建設智能高端熱工裝備西南制造基地

2025九峰山論壇丨化合物半導體核心裝備分論壇議題搶先看！

邁為股份：半導體封裝領域多款裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化

江豐同創(chuàng)先導半導體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群項目落地臨港

星空科技完成近3億元融資，創(chuàng)國內(nèi)半導體裝備領域年度單筆融資新高

新凱來震撼亮相，立志成為世界一流半導體裝備提供商

山西中電科公司新研碳化硅化學氣相沉積裝備技術指標達到行業(yè)領先水平

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地落成

半導體量檢測裝備，迎來新勢力

北方華創(chuàng)進軍離子注入設備市場拓展半導體制造裝備版圖

京山輕機高端智能裝備制造產(chǎn)業(yè)基地開工建設！

總投資超10億元，芯鈦半導體高端裝備總部基地項目落地惠山

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應用項目簽約

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