經過5個月的籌備建設，4月12日，無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產業(yè)化合作項目現場簽約落地。

市長趙建軍出席活動。副市長周文棟，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)、無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心董事長陳福平，市政府秘書長陳壽彬，無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領導顧國棟參加活動。

無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心坐落在無錫新港集成電路裝備零部件產業(yè)園，去年9月由無錫高新區(qū)和市產業(yè)研究院共同支持成立，定位于建成行業(yè)領先的半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新平臺與孵化基地。該中心采用“三位一體”發(fā)展模式，即搭建“一個創(chuàng)新中心+一個專業(yè)園區(qū)+一支股權投資基金”協(xié)同架構，系統(tǒng)性打造從技術預研到商業(yè)化落地的“0-1-10-100”全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，全力服務推動半導體裝備與關鍵零部件產業(yè)創(chuàng)新提質發(fā)展，將為我市建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業(yè)注入更多動能。

創(chuàng)新中心啟用后，舉行了首次產業(yè)鏈對接活動，首批入駐企業(yè)分別發(fā)布了最新技術和產品。來自半導體裝備與關鍵零部件產業(yè)鏈上下游的設備廠商及金融機構、科研院所等50余家單位，圍繞“創(chuàng)新鏈—產業(yè)鏈—資金鏈—人才鏈”四鏈融合交流對接，積極尋求潛在合作機遇，攜手實現更大互利共贏。

啟用活動前，趙建軍一行考察創(chuàng)新中心，詳細了解中心籌建歷程、規(guī)劃目標、獨特優(yōu)勢、運營現狀、研發(fā)成果等情況，勉勵中心聚焦國家戰(zhàn)略導向、企業(yè)市場需求，堅持“國產替代+成果孵化+企業(yè)引育+產能牽引+金融賦能”發(fā)展路徑，圍繞產業(yè)化項目、預研項目、儲備項目特別是市場緊缺領域精準發(fā)力，全面深化科技、企業(yè)、資本、人才以及產品與市場的合作對接，在無錫集成電路產業(yè)強鏈補鏈延鏈上展現更大作為，服務支撐國家半導體裝備與零部件產業(yè)整體躍升。

章金偉表示，無錫高新區(qū)將堅定扛起“推進高水平科技自立自強、加快建設科技強國”這一“國之大者”，在市委市政府的堅強領導下，以創(chuàng)新中心建設為抓手，集中力量推動解決“卡脖子”技術，加快推動半導體裝備國產化進程。希望創(chuàng)新中心聚焦半導體裝備與零部件行業(yè)，加快打造“0-1-10-100”的全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，奮力“建成國內一流的半導體裝備與零部件創(chuàng)新平臺與研發(fā)基地”，持續(xù)提升無錫高新區(qū)乃至無錫全市在半導體行業(yè)的核心競爭力。

來源：無錫日報、無錫高新區(qū)在線