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華索科技半導(dǎo)體研磨
裝備
項(xiàng)目簽約南潯
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:51
北方華創(chuàng)擬參設(shè)北京集成電路
裝備
產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金
評(píng)論 ?
2024-12-17 14:55
總規(guī)模30億元!北方華創(chuàng)擬參設(shè)北京集成電路
裝備
產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金
評(píng)論 ?
2024-12-17 12:58
先導(dǎo)激光氮化鎵藍(lán)光
裝備
全鏈條國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目順利立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2024-12-17 10:43
深耕半導(dǎo)體
裝備
“卡脖子”領(lǐng)域 先鋒精科迎來上市時(shí)刻
評(píng)論 ?
2024-12-12 14:27
晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料
裝備
研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-26 18:26
電子工藝
裝備
收入增長(zhǎng),北方華創(chuàng)前三季度營(yíng)收同比增加39.51%
評(píng)論 ?
2024-10-30 17:58
總投資8億元 棘洪灘育豪半導(dǎo)體智能
裝備
制造項(xiàng)目全面啟航
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:11
精測(cè)電子收購(gòu)芯盛智能11.93%股權(quán) 發(fā)力存儲(chǔ)測(cè)試
裝備
領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-10-25 09:37
育豪半導(dǎo)體智能
裝備
制造項(xiàng)目開工建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:51
晶馳機(jī)電:碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料
裝備
項(xiàng)目有望本月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-21 10:15
晶盛機(jī)電:產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心
裝備
供應(yīng)能力,半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國(guó)際領(lǐng)先,公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流
評(píng)論 ?
2024-10-16 11:34
成都16.6億元集成電路
裝備
項(xiàng)目年底前完工
評(píng)論 ?
2024-10-16 10:20
總規(guī)模超21億元 上海半導(dǎo)體
裝備
材料二期基金完成二關(guān)募集
評(píng)論 ?
2024-10-16 10:16
總投資2億元,晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料
裝備
研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目10月下旬投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-14 09:46
晶馳機(jī)電完成數(shù)千萬首輪融資,聚焦第三代、第四代半導(dǎo)體
裝備
領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-10-09 11:17
【南昌光電博覽會(huì)】聚焦半導(dǎo)體光電
裝備
、材料、器件及工藝發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-09-27 17:06
江蘇容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)
裝備
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-09-26 23:57
2024南昌光電博覽會(huì)前瞻:半導(dǎo)體光電
裝備
、材料、器件及工藝
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:11
海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)
裝備
制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-28 16:15
晶洲
裝備
完成數(shù)千萬元B輪融資
評(píng)論 ?
2024-08-21 18:46
華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路
裝備
研發(fā)制造基地
評(píng)論 ?
2024-08-20 19:03
華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路
裝備
研發(fā)制造基地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-19 15:40
總投資50億!鈣鈦礦/光伏/鋰電/半導(dǎo)體
裝備
制造基地項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-08-18 20:45
6237.6萬元!聯(lián)得
裝備
中標(biāo)京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-02 09:47
清華大學(xué)功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)
裝備
研制項(xiàng)目簽約湖南企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-07-22 13:47
晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料
裝備
研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-07-12 21:30
聯(lián)得
裝備
:將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)
裝備
、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源
裝備
領(lǐng)域的研發(fā)
評(píng)論 ?
2024-07-11 17:10
深研先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和高端智能切割
裝備
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-07-10 22:19
拓米洛環(huán)境試驗(yàn)
裝備
總部項(xiàng)目正式開工,總投資6億元
評(píng)論 ?
2024-06-28 16:42
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