2月27日，武漢芯力科技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯力科”）與東湖高新區(qū)正式簽約，一項備受矚目的項目——異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目將在光谷這片創(chuàng)新熱土上落地生根。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大格局下，摩爾定律正逐漸逼近極限，傳統(tǒng)芯片技術(shù)發(fā)展遭遇瓶頸。而三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)的出現(xiàn)，宛如為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟了一條嶄新的“彎道超車”路徑，成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競相追逐的焦點。

相較于傳統(tǒng)的芯片平鋪封裝方式，三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)獨具優(yōu)勢。它采用高密度鍵合的方式實現(xiàn)芯片的3D堆疊封裝，形象地說，就是將不同材料、不同功能的芯片如同搭積木一般巧妙地堆疊起來。這種創(chuàng)新的集成方式帶來的效果十分顯著，集成芯片不僅體積大幅減小，性能更是得到了極大提升，能滿足未來電子設(shè)備對高性能、小型化的迫切需求。

此次芯力科選擇在光谷布局異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目，具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。光谷作為武漢乃至全國的科技創(chuàng)新高地，擁有豐富的科研資源、完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和大量的專業(yè)人才。芯力科依托光谷的優(yōu)勢資源，有望加速異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備的研發(fā)進(jìn)程，推動相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

該項目的落地，不僅是芯力科自身發(fā)展的重要里程碑，也將為東湖高新區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。未來，隨著項目的逐步推進(jìn)，有望在光谷形成新的產(chǎn)業(yè)增長點，助力我國在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更大突破，提升我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。