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邁為技術珠海半導體裝備產業(yè)園這一項目正式開工

無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用

星空科技完成近3億元融資，創(chuàng)國內半導體裝備領域年度單筆融資新高

新凱來震撼亮相，立志成為世界一流半導體裝備提供商

半導體裝備制造企業(yè)芯暉裝備完成億元B輪融資

盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山

深耕半導體裝備“卡脖子”領域先鋒精科迎來上市時刻

總規(guī)模超21億元上海半導體裝備材料二期基金完成二關募集

晶馳機電完成數千萬首輪融資，聚焦第三代、第四代半導體裝備領域

總投資50億！鈣鈦礦/光伏/鋰電/半導體裝備制造基地項目簽約

產線滿負荷運行！北京亦莊半導體裝備企業(yè)沖刺“開門紅”

邁為泛半導體裝備項目開工總投資54億元

密集發(fā)貨！中國電科高端半導體裝備發(fā)展提速

邁為技術珠海半導體裝備產業(yè)園一期廠房主體封頂

CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽：第三代半導體裝備從器件制造到性能表征

芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目等迎新進展

上海半導體裝備材料二期基金完成首關 15億

上海半導體裝備材料二期基金完成15億元首關

上海半導體裝備材料二期投資基金完成工商注冊，首期15億元

北方華創(chuàng)：半導體裝備產業(yè)化臺馬基地將于今年三季度投入使用

通知 | 關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產品信息的通知

關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產品信息的通知

關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產品信息的通知

通知 | 關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產品信息的通知

晶盛機電：2022年歸母凈利潤同比增長70.43%，半導體裝備訂單量同比快速增長

萬業(yè)企業(yè)參設上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金二期

中國電科48所第三代半導體裝備項目獲國家科技部立項

年產值超20億元佛山南海區(qū)鴻浩半導體裝備基地奠基

總投資約5億元，國內首個“區(qū)塊鏈+半導體裝備產業(yè)園”項目落地？

芯源微董事長宗潤福：做大做強沈陽半導體裝備產業(yè)集群

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