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晶飛半導(dǎo)體：12英寸碳化硅晶圓激光剝離技術(shù)取得新突破！

突破12英寸！科友半導(dǎo)體成功制備12英寸碳化硅晶體

格棋化合物半導(dǎo)體宣布將進(jìn)軍大尺寸碳化硅布局

特凱斯碳化硅原材料及碳化硅襯底項(xiàng)目簽約浙江仙居

2025云南晶體大會(huì)前瞻|連科半導(dǎo)體胡動(dòng)力：8/12吋碳化硅長(zhǎng)晶爐技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展方向

羅博特科：全資子公司簽署946.5萬(wàn)歐元硅光設(shè)備合同

2025云南晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

碳化硅功率器件的性能與應(yīng)用前景-國(guó)晶微半導(dǎo)體

超芯星革新性推出8mΩ·cm低阻碳化硅襯底

標(biāo)準(zhǔn) | 《用于HEMT功率器件的硅襯底氮化鎵外延片》發(fā)布

中國(guó)科學(xué)院微電子所研發(fā)成功互補(bǔ)單晶硅垂直溝道晶體管（CVFET）

小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā) 國(guó)內(nèi)首個(gè)混合碳化硅產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

牛津儀器 | 硅基芯片研發(fā)加速器：物性測(cè)量與顯微表征一站式服務(wù)

1200V全垂直硅基氮化鎵MOSFET

廣立微全資收購(gòu)LUCEDA，布局硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具

鄭州合晶12英寸大硅片二期項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

Wolfspeed推出第四代1200V車規(guī)級(jí)裸芯片碳化硅MOSFET

晶盛機(jī)電：12英寸碳化硅尚不具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化條件

江蘇集芯首枚8英寸液相法高質(zhì)量碳化硅單晶出爐！

爍科晶體年產(chǎn)100萬(wàn)毫米碳化硅單晶項(xiàng)目正式啟動(dòng)！

安徽聯(lián)效大尺寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒生產(chǎn)項(xiàng)目10月投產(chǎn)

英飛凌在馬投資300億令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體工廠

肥東大尺寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒項(xiàng)目將投產(chǎn)

天成半導(dǎo)體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

天域半導(dǎo)體再戰(zhàn)港交所：中國(guó)碳化硅外延片龍頭客戶集中度超75%，華為比亞迪已入股

廣東致能：全球首發(fā)硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)/“GaN HEMT開關(guān)可靠性試驗(yàn)、功率器件用硅襯底GaN外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

博士后留漢創(chuàng)出國(guó)家級(jí)高新企業(yè)，碳化硅產(chǎn)品已應(yīng)用在船舶、航空、新能源等行業(yè)

創(chuàng)盛年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目開工建設(shè)

針對(duì)新一代數(shù)據(jù)中心光互連和骨干網(wǎng)應(yīng)用，傲科4x200G硅光ICR正式商用

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