9月26-28日,“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時,連城數(shù)控半導(dǎo)體裝備事業(yè)部/連科半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理胡動力受邀將出席會議,并帶來《8/12吋碳化硅長晶爐技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展方向》的主題報告,敬請關(guān)注!

嘉賓簡介
胡動力博士,連城數(shù)控半導(dǎo)體裝備事業(yè)部/連科半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理,浙江大學(xué)硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國重點實驗室兼職教授,浙江大學(xué)博士生導(dǎo)師,國家重點研發(fā)計劃項目首席科學(xué)家。SEMI國際標(biāo)委會中國光伏標(biāo)委會兼硅片工作組組長,化合物標(biāo)委會核心委員。長期從事硅材料和半導(dǎo)體晶體生長研究開發(fā),獲得中國專利優(yōu)秀獎4項,第一完成人獲得省科技進(jìn)步一等獎2項。帶領(lǐng)團(tuán)隊開發(fā)的大容量碳化硅粉體合成爐,8/12吋碳化硅長晶爐,8吋硅區(qū)融爐等三項成果經(jīng)協(xié)會鑒定為國際領(lǐng)先。
公司簡介
連科半導(dǎo)體隸屬于大連連城數(shù)控機(jī)器股份有限公司。公司主要從事硅鍺半導(dǎo)體長晶爐,碳化硅長晶爐,碳化硅粉體合成爐,外延爐,晶體材料加工設(shè)備的研發(fā),生長和銷售。公司研發(fā)的300毫米半導(dǎo)體單晶爐處于世界領(lǐng)先水平,先后推出優(yōu)化改進(jìn)的新型8英寸、12英寸半導(dǎo)體級單晶爐,鍺單晶爐,并研制出24英寸硅大部件單晶爐。
科半導(dǎo)體有限公司同時是一家寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商,主要從事碳化硅晶體生長爐,碳化硅粉體合成爐,藍(lán)寶石爐及碳化硅同質(zhì)外延設(shè)備及加工設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。依托無錫國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地的政策及人才優(yōu)勢,同時在公司設(shè)立“院士工作站”,致力于半導(dǎo)體核心設(shè)備的研發(fā)制造。公司是國內(nèi)首家研發(fā)出12吋碳化硅晶體的專用設(shè)備公司。其中大容量碳化硅粉體合成爐,8/12吋碳化硅長晶爐,8吋硅區(qū)融爐等三項成果經(jīng)院士專家鑒定為國際領(lǐng)先。
報告題目:8/12吋碳化硅長晶爐技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展方向
報告摘要:以8/12 吋碳化硅生長設(shè)備技術(shù)進(jìn)展及存在的問題為核心議題,聚焦碳化硅 12 吋晶體生長熱場設(shè)計這一關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點,系統(tǒng)解析熱場溫度梯度控制、界面穩(wěn)定性維持等核心難點,并結(jié)合企業(yè)技術(shù)研發(fā)實踐,提出兼具可行性與前瞻性的熱場優(yōu)化技術(shù)方案,為行業(yè)破解大尺寸碳化硅晶體生長技術(shù)瓶頸提供專業(yè)參考。
附會議信息:
【會議時間】 2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明
【指導(dǎo)單位】
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)
【主辦單位】
云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.huizhouyinshua.cn)
半導(dǎo)體照明網(wǎng)(www.china-led.net)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
【承辦單位】
云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
云南大學(xué)
山東大學(xué)
云南師范大學(xué)
昆明理工大學(xué)
晶體材料全國重點實驗室
.....
【關(guān)鍵材料】
1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;
2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;
3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;
【主要方向】
1.化合物半導(dǎo)體單晶與外延材料
(砷化鎵,磷化銦,氮化鎵,碳化硅,氮化鋁,氧化鎵,氮化硼,藍(lán)寶石,鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設(shè)計等)
2. 硅、高純鍺及鍺基材料
(大硅片生長及及應(yīng)用,直拉法或區(qū)熔法等單晶生長,原料提純,GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜,切片與機(jī)械拋光,摻雜調(diào)控離子注入等)
3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關(guān)鍵裝備
(高純前驅(qū)體,高純試劑,高純氣體,高純粉體, 長晶爐,MOCVD, MBE, LPE,PVT 等外延生長裝備,Mo源,MBE 源, 石墨,切割,研磨及拋光設(shè)備與材料,檢測設(shè)備等)
4.測試評價及AI for Science
(AI 驅(qū)動的測試評價革新, 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調(diào)控、缺陷實時檢測與修復(fù),多尺度建模,綠色制造優(yōu)化 等)
5.光電子器件工藝與應(yīng)用
(發(fā)光二極管,激光二極管,光電探測器件,太陽能電池,照明與顯示,激光雷達(dá),光通信,量子技術(shù)等)
6.通訊射頻器件工藝與應(yīng)用
(功率放大器,低噪聲放大器,濾波器,開關(guān)器件,移動通信,衛(wèi)星通信,低空飛行器,無人機(jī),射頻能量等)
7.能源電子及應(yīng)用
(風(fēng)電&光伏&儲能新能源,電動汽車,數(shù)據(jù)中心,工業(yè)電源,電機(jī)節(jié)能,軌道交通,智能電網(wǎng),航空航天,工業(yè)控制,變頻家電,消費電子,儀器儀表等)
8.綠色廠務(wù)及質(zhì)量管控
(潔凈廠房,高純水制備,化學(xué)品供應(yīng),特氣供應(yīng),廢氣處理及排放,廢液處理,大宗氣體供應(yīng)及質(zhì)量管控等)
【程序委員會】
大會主席:惠峰 (云南鍺業(yè))
副主席:陳秀芳(山東大學(xué))、趙璐冰(CASA)
委員:趙德剛(中科院半導(dǎo)體所)、康俊勇(廈門大學(xué))、 徐寶強(qiáng)(昆明理工)、皮孝東(浙江大學(xué))、耿博(CASA)、王軍喜(中科院半導(dǎo)體所)、孫錢(中科院蘇州納米所)、王垚浩(南砂晶圓)、 涂潔磊(云師大)、王宏興(西交大)、彭燕(山東大學(xué))、李強(qiáng)(西交大)、寧靜(西電)、修向前(南京大學(xué))、郭杰(云師大)、王茺(云南大學(xué))、邱峰(云南大學(xué))、楊杰(云南大學(xué))、謝自力(南京大學(xué))、葛振華(昆明理工大學(xué))、田陽(昆明理工大學(xué))、魏同波(中科院半導(dǎo)體所)、許福軍(北京大學(xué))、徐明升(山東大學(xué))、孫海定(中國科學(xué)技術(shù)大學(xué))、田朋飛(復(fù)旦大學(xué))、劉玉懷(鄭州大學(xué))、朱振(浪潮華光)、楊曉光(中科院半導(dǎo)體所)、高娜(廈門大學(xué))、陳飛宏(云南鍺業(yè))、康森(天通控股)、解楠(賽迪研究院 )、房玉龍(中電科十三所)、鄧家云(昆明理工大學(xué))、李寶學(xué)(云鍺紅外) ......等
【日程安排】

【擬參與單位】
中科院半導(dǎo)體所、鑫耀半導(dǎo)體,南砂晶圓,藍(lán)河科技,天通控股,中電科十三所,南京大學(xué),廈門大學(xué),士佳光子,云鍺紅外,昆明理工大學(xué),西安電子科技大學(xué),中科院物理所,中電科四十八所,陜西源杰,九峰山實驗室,中微公司,矢量集團(tuán),晶盛機(jī)電,連科半導(dǎo)體,晶澳太陽能 美科太陽能 高景太陽能 中研科精密 華夏芯智慧光子,國聯(lián)萬眾,凝慧電子,晶湛半導(dǎo)體,英諾賽科,中光睿華,連城數(shù)控,云南大學(xué),阿特斯陽光電力,山東大學(xué),云南師范大學(xué),中科院技物所,隆基電磁, 晶鎵半導(dǎo)體,西安聚能超導(dǎo),蘇州納維,中科院物理所,浙江大學(xué),云南鍺業(yè),通美晶體,三安光電,電子科技大學(xué),深圳平湖實驗室,中科院長春光機(jī)所,廣東工業(yè)大學(xué),南方科技大學(xué), 隆基綠能,合盛硅業(yè),中光睿華,復(fù)旦大學(xué),中國科學(xué)技術(shù)大學(xué), 西安交通大學(xué),江蘇第三代半導(dǎo)體研究院, 光迅科技,鎵和半導(dǎo)體 全磊光電 新易盛 昆明物理所,科友半導(dǎo)體,STR,河北同光,香港科技大學(xué),深圳納設(shè) 中科院蘇州納米所,中科院上海光機(jī)所,哈工大等等
【活動參與】
1、注冊費:會議通票2800元;早鳥票:9月20日前注冊報名2600元;(含會議資料袋,9月27日午餐、晚宴,9月28日午餐等 )。
2、繳費方式:
①銀行匯款
開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號:336 356 029 261
名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②在線注冊

掃碼注冊報名
③現(xiàn)場繳費(微信+支付寶)
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858,jiaxl@casmita.com
李老師:18601994986,linan@casmita.com
【參會參展及商務(wù)合作】
賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com
張女士:13681329411,zhangww@casmita.com
【會議酒店】
酒店名稱:昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址:中國(云南)自由貿(mào)易試驗區(qū)昆明片區(qū)經(jīng)開區(qū)楓丹白露花園
協(xié)議價格:430元/晚(含雙早)
酒店預(yù)定聯(lián)系: 陳經(jīng)理,13759452505(微信同號)
郵箱:13759452505@139.com
