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三星西安 NAND 工廠二期將在年內(nèi)完工并投產(chǎn)

越亞半導(dǎo)體三廠項目落戶珠海富山工業(yè)園計劃明年7月完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件

投資5億元寧夏盾源聚芯硅部件項目竣工投產(chǎn)

風華高科高端電容基地項目一期正式投產(chǎn)，新增50億只高端電容月產(chǎn)能

華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品投產(chǎn)，項目規(guī)劃產(chǎn)能120萬只！

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運行

官宣投產(chǎn)！露笑科技，山東國宏中能碳化硅項目新進展

揚杰科技：集成電路及功率半導(dǎo)體封測項目正式投產(chǎn)

華為首座晶圓廠曝光 2022年投產(chǎn)

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

總投資160億元三安光電湖南半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

全球首條產(chǎn)線！英諾賽科蘇州8英寸硅基氮化鎵芯片產(chǎn)線正式大規(guī)模投產(chǎn)

湖南十大產(chǎn)業(yè)項目：三安半導(dǎo)體計劃6月實現(xiàn)首批3個廠房試投產(chǎn)

VCSEL光芯片企業(yè)博升光電嘉善項目下月投產(chǎn)

寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)

長電紹興、芯測半導(dǎo)體等項目今年有望投產(chǎn)，中芯紹興項目月產(chǎn)能已達6萬片

全力擴產(chǎn)能，傳三星韓國平澤P3 廠將提前投產(chǎn)

臺積電更新技術(shù)路線圖：3nm于2022年下半年投產(chǎn)，2nm進度良好

三安集成長沙碳化硅制造基地下半年啟動投產(chǎn)

120億元湖北三安光電項目一期正式投產(chǎn) 全部達產(chǎn)后年產(chǎn)氮化鎵芯片161萬片

先進半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項目動工，預(yù)計2022年上半年一期投產(chǎn)

募投產(chǎn)能翻7倍？華海清科消化能力存疑，庫存式生產(chǎn)模式存風險

年產(chǎn)1100噸光刻材料，這個光刻膠項目即將投產(chǎn)

博康年產(chǎn)1100噸光刻材料項目將于6月份投產(chǎn)

國內(nèi)部分半導(dǎo)體項目新進展：簽約、開工、增資、擴產(chǎn)、投產(chǎn)......

總投資2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

總投資30億元，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目一期年底投產(chǎn)

可年產(chǎn)48億顆封裝測試芯片，2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

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