據寶雞日報日前報道，渭濱區(qū)西部傳感器產業(yè)園內的寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目正在抓緊建設當中。該項目預計項目一期建成后于今年10月開始投產，芯片封裝測試年生產量可達3-5億只。

 

項目負責人介紹道，2020年底，總投資8億元的寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目入駐西部傳感器產業(yè)園，該項目分三期5年建成，預計整個項目2025年完工后，可年生產芯片封裝測試60億只，產值不低于10億元。目前項目一期正在進行廠房的裝修施工、潔凈及部分設備的訂購。