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富士康將在年內(nèi)推出首款純電車型

彭博：遠景動力將在法新建動力電池工廠雷諾成最主要客戶之一

SEMI：全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新晶圓廠

寧德時代將在上海新建一座電動汽車電池工廠

外媒：熱成像傳感器將在未來的自動駕駛汽車中發(fā)揮重要作用

同臺積電一樣？消息人士透露三星將在美國新建的也是5nm工藝芯片代工廠

外媒：三星美國新芯片工廠將在三季度開始建設(shè) 計劃投資170億美元

中芯國際預計Q2營收環(huán)比增長17%-19% 毛利率將在25%-27%之間

外媒：臺積電將在中國大陸投資28億美元擴大汽車芯片生產(chǎn)

臺積電將在南京投資28億美元建生產(chǎn)線，為了擴大汽車芯片產(chǎn)能

瑞薩將在替代工廠生產(chǎn)汽車芯片

消息指Facebook將在以色列開設(shè)芯片設(shè)計中心

吉利自主研發(fā)中控芯片將在 2023 年裝配上車

預計下半年半導體價格會更高蘋果下一代iPhone或將在9月發(fā)布

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瑞薩電子：N3大樓將在一個月內(nèi)恢復生產(chǎn)

汽車供應商采埃孚（ZF）將在中歐批量生產(chǎn)800V SiC功率電子

中山大學將在深圳校區(qū)新建集成電路學院

蘋果將在慕尼黑建芯片設(shè)計中心將在德國投資12億美元

天數(shù)智芯完成12億元融資，7納米芯片將在下半年量產(chǎn)

氮化鎵和碳化硅功率半導體市場將在2029年突破50億美元大關(guān)

臺積電將在日本投資設(shè)立先進封測廠

LG Wing橫向滑蓋智能手機正式公布初期將在韓國上市

臺積電或將在2022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU

Canalys預計今年全球5G智能手機出貨量將在達到2.78億部

Strategy Analytics：2020年第三季度更新——經(jīng)濟緩慢恢復

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片市場

余承東呼吁中國企業(yè)在芯片制造方面展開合作

新專利顯示蘋果或將在iPhone中加入紅外熱成像以提升AR準確性

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