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納微半導體入選NVIDIA新一代數(shù)據(jù)中心800V HVDC架構

CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導體技術創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進展

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

臻驅科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

報告前瞻| 陽光電動力萬富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術在電驅系統(tǒng)的應用

以革命性突破助力中國材料科學邁上新高度——賽默飛發(fā)布新一代球差校正透射電鏡Iliad

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術）正式投產(chǎn)！

河北：推動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2024海門新一代信息技術產(chǎn)業(yè)投資促進功能區(qū)揭牌

遠山半導體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預計下半年開發(fā)并應用新一代的產(chǎn)品

中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目啟動生產(chǎn)線調(diào)試

上海臨港新一代化合物半導體研制基地項目通過竣工驗收

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涵蓋第三代半導體、新一代人工智能等領域廈門全面加快培育未來產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)

新一代半導體晶體技術及應用大會濟南召開

CASICON晶體大會前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導體晶體技術及應用大會”

倒計時| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會將于6月21-23日濟南召開

詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！

馬春生：車規(guī)芯片的課還沒有補全，新一代電池有落后的風險

珠海新政：推動新一代信息技術、新能源、集成電路等領域更新高精尖設備

總規(guī)模23億元，揚州新一代信息技術（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

會議邀請| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會將于6月21-23日濟南召開

參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)，探秘行業(yè)新一代發(fā)展！

定檔| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會6月21-23日濟南召開

以小晶體帶動大產(chǎn)業(yè)，濟南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導體產(chǎn)業(yè)集群

利亞德：將在廈門投建新一代高階Micro LED封裝顯示項目

芯聯(lián)集成：全球領先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

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