國家知識產(chǎn)權局信息顯示，漢斯半導體（江蘇）有限公司取得一項名為“一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置”的專利，授權公告號 CN 221871557 U，申請日期為 2024 年 1 月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置，包括：拋光主體，拋光主體頂部設置有帶動 IGBT 模塊封裝外殼縱向移動的縱向電缸，拋光主體頂部設置有安裝座，安裝座內(nèi)部設置有拋光輪，安裝座內(nèi)部設置有用于帶動拋光輪對 IGBT 模塊封裝外殼進行拋光的驅(qū)動組件；縱向電缸的移動塊上設置有支撐座，支撐座內(nèi)部設置有轉動電機，轉動電機的輸出軸上設置有置于支撐座上方的轉盤，轉盤頂部設置有用于放置 IGBT 模塊封裝外殼的定位槽，支撐座頂部對稱設置有一對置于轉盤兩側的第二電動推桿，一對第二電動推桿的伸縮軸上均設置有用于對定位槽內(nèi)部放置的 IGBT 模塊封裝外殼進行按壓的壓板，本實用新型結構合理，節(jié)約時間，拋光效率高。