12月18日上午，從江蘇發(fā)出的58臺封裝設備順利到達巴中經開區(qū)東西部協(xié)作產業(yè)園二期，功率器件封裝生產基地項目首批設備正式進場，標志著該項目進入投產前的沖刺階段。

功率器件封裝生產基地項目于12月4日正式開工，僅用14天就實現了從開工到首批大型設備進場，為項目后續(xù)快速推進設備調試、試生產等工作打下了堅實基礎。“今天我們第一批總共到了58臺設備，主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，用于芯片生產的粘片工序，預計在下周還將到達第二批設備，主要是焊線、塑封、測試等設備。整線設備到達后將第一時間調配技術人員進行安裝調試，爭取最快上線生產。”項目負責人曾果介紹。

據了解，該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設，計劃總投資3億元，分兩期建設，一期使用巴中經開區(qū)東西部協(xié)作產業(yè)園二期標準化廠房6000平方米，主要建設車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產線；二期入駐巴中低空經濟產業(yè)園，使用廠房2萬平方米，建設高密度封裝生產線、設計開發(fā)高密度模具和引線框架生產基地。項目一期建成投產后預計實現年產值5000萬元以上，項目滿產后預計實現年產值3億元以上，同時能夠有效帶動轄區(qū)500余人就業(yè)。