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安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)
半導(dǎo)體器件
相關(guān)專利,使
半導(dǎo)體器件
獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種
半導(dǎo)體器件
的制作方法專利,能夠提高
半導(dǎo)體器件
的性能
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:00
富特科技:已實(shí)現(xiàn)SiC
半導(dǎo)體器件
在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用,且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:24
格蘭菲申請(qǐng)功率
半導(dǎo)體器件
結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有利于終端區(qū)面積縮小
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:53
忱芯科技申請(qǐng)?zhí)蓟韫β?span id="pwibnr9" class="highlight">半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)板和測(cè)試方法專利
評(píng)論 ?
2024-09-27 20:45
龍騰股份取得 SGT-MOSFET
半導(dǎo)體器件
制備方法相關(guān)專利,避免出現(xiàn)第一氧化層過薄
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:07
美國(guó)ITC對(duì)特定
半導(dǎo)體器件
及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查
評(píng)論 ?
2024-09-02 17:10
欣代
半導(dǎo)體器件
東寶智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-08-16 18:37
粵芯半導(dǎo)體“一種
半導(dǎo)體器件
中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-08-13 14:15
粵芯半導(dǎo)體“一種
半導(dǎo)體器件
中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-08-09 14:41
芯聯(lián)集成“
半導(dǎo)體器件
的制備方法及
半導(dǎo)體器件
”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-07-26 09:22
高可靠性高功率
半導(dǎo)體器件
IDM項(xiàng)目在宜興簽約 總投資約30億元
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:40
總投資約30億!宜興又簽約一項(xiàng)功率
半導(dǎo)體器件
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-07-17 14:39
英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的
半導(dǎo)體器件
及其制造方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-07-12 16:07
粵桂
半導(dǎo)體器件
智能產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)竣工
評(píng)論 ?
2024-06-27 18:38
年產(chǎn)60萬片!傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率
半導(dǎo)體器件
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:51
總投資7006萬元,新康電子12 英寸晶圓分立
半導(dǎo)體器件
封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:52
總投資10億元,碳化硅
半導(dǎo)體器件
生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶嘉善
評(píng)論 ?
2024-05-31 11:41
中科院金屬研究所二維
半導(dǎo)體器件
研究獲得重要突破
評(píng)論 ?
2024-05-31 10:21
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體專利,能提高
半導(dǎo)體器件
的穩(wěn)定性和平衡性
評(píng)論 ?
2024-05-30 09:37
捷捷微電8英寸功率
半導(dǎo)體器件
芯片項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
評(píng)論 ?
2024-05-17 11:49
【CSPSD 2024】2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議在成都召開
評(píng)論 ?
2024-04-27 17:18
日程更新!2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)開幕在即
評(píng)論 ?
2024-04-26 21:43
CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技誠(chéng)邀您參加“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 11:34
日程出爐!2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)
評(píng)論 ?
2024-04-24 10:51
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