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2025云南晶體大會前瞻|廣東工業(yè)大學張紫輝：GaN功率半導體器件仿真建模與制備研究

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導體總經(jīng)理王慶宇應邀出席2025功率半導體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導體邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學南通研究院邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|矢量科學儀器邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

重慶萬國半導體申請溝槽型功率半導體器件及其制備方法專利，提高開關速度與線性區(qū)能力

英飛凌科技申請功率半導體器件相關專利，提升功率半導體器件性能

會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

格蘭菲申請功率半導體器件結構及其制備方法專利，有利于終端區(qū)面積縮小

忱芯科技申請?zhí)蓟?span id="volw4aw" class="highlight">功率半導體器件的驅動板和測試方法專利

高可靠性高功率半導體器件IDM項目在宜興簽約總投資約30億元

總投資約30億！宜興又簽約一項功率半導體器件項目

年產(chǎn)60萬片！傲威半導體車規(guī)級功率半導體器件項目開工

捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

【CSPSD 2024】2024功率半導體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復錦功率半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學儀器邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

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