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預(yù)計：到2028年全球氮化鎵射頻器件市場價值將達到27億美元

消息：臺積電正與2nm制程潛在客戶商談，單片晶圓報價2.5萬美元

晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

蔚來獲11億美元投資

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠

報告：Micro LED市場規(guī)模2028年達8億美元，未來五年復(fù)合年增長率達70.4%

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

英特爾將斥資250億美元在以色列新建工廠

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長，2026年達1188億美元

外媒：通用汽車敲定美國第四家電池廠斥資逾30億美元

SEMI：預(yù)計2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達1188億美元

19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

現(xiàn)代與LG在美國增建電池廠，投資43億美元

2億美元擴產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署諒解備忘錄將開展 800 萬美元的戰(zhàn)略合作

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

FF宣布獲1億美元無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴大在美碳化硅產(chǎn)能

美光印度投建封裝測試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場將達到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

外媒：韓國計劃投入1220億美元發(fā)力半導(dǎo)體等三大關(guān)鍵領(lǐng)域

唯捷創(chuàng)芯終止與UMC產(chǎn)能保障協(xié)議支付400萬美元終止費

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達到5740億美元歷史新高

環(huán)旭擬4800萬美元收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù) 深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

機構(gòu)預(yù)測：2031年SiC晶圓市場將達到29.4億美元

報告：中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模至2027年有望達到238億美元

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