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SEMI：2025年全球半導體設(shè)備銷售額將達到1240億美元

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體日本政府補貼8.3億美元

研究機構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

力晶半導體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個工廠

安世半導體尋求籌集10億美元貸款

機構(gòu)：上半年全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元

Omdia：2023年第二季度半導體行業(yè)營收環(huán)比增長3.8% 達1243億美元

YOLE：2028年光模塊市場將達到223億美元，由中國企業(yè)主導

英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

SEMI：全球半導體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

機構(gòu)：2023年AI半導體市場將達到534億美元

Gartner：2023年AI半導體市場將達到534億美元

2024年AI芯片市場規(guī)模達670億美元每年增速超20%

每年超20%速度增長 2024年AI芯片市場規(guī)模達670億美元

福特與韓國企業(yè)合作，投資9億美元建設(shè)三元鋰電池材料工廠

納微半導體Q2總收入增至1810萬美元，出貨1億顆GaN+1200萬顆SiC

機構(gòu)：明年全球光刻膠市場將增7%，達25.7億美元

恒大汽車獲中東資本5億美元戰(zhàn)投，加速恒馳5量產(chǎn)及新車型研發(fā)

華封科技獲數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資

百億美元項目告吹鴻海被曝仍考慮投資印度半導體產(chǎn)業(yè)

國內(nèi)廠商搶奪激光雷達市場70億美元蛋糕

SEMI：預計今年全球半導體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

東山精密1.15億美元投資3家子公司

SIA：5月全球半導體行業(yè)銷售額總計407億美元

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

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