據(jù)電子時報6月27日消息，臺積電正與2nm制程工藝的潛在客戶進行商談。這一制程下的晶體管，采用了GAA全環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)，單片晶圓的加工價格高達25000美元（約合18萬元人民幣）。

消息人士稱，從7nm工藝開始，晶圓代工的報價越來越高昂。臺積電7/6nm工藝晶圓的制造成本約為1萬美元，5/4nm約為1.6萬美元，3nm成本接近2萬美元，而未來即將量產(chǎn)的2nm工藝的價格高達2.5萬美元。不過，消息人士指出，像蘋果這樣的大客戶，可以享受折扣。

目前臺積電最先進的芯片制造工藝為3nm N3E、N3B，預(yù)計蘋果最新的A17仿生芯片將率先使用，在一段時間內(nèi)獨占產(chǎn)能。

知情人士表示，臺積電的芯片代工價格已經(jīng)達到歷史最高水平，隨著通貨膨脹的壓力，成本上漲的壓力將轉(zhuǎn)嫁給消費者。按照計劃，臺積電2nm GAA工藝預(yù)計可以在2025年量產(chǎn)。