研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence發(fā)布報(bào)告指出，截至2022年，半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達(dá)到460億美元，子系統(tǒng)占據(jù)該市場的最大份額 (50%)，領(lǐng)先于模塊 (34%) 和組件 (16%)，在子系統(tǒng)領(lǐng)域，蔡司、萬機(jī)儀器和愛德華為前三大廠商。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著內(nèi)存供需失衡得到糾正，以及向3nm批量生產(chǎn)的過渡，銷售額有望在2023年下半年復(fù)蘇。