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總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目2月底通線(xiàn)投片！

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專(zhuān)利公布

碳化硅襯底龍頭天岳先進(jìn)擬港股上市

爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

河北同光半導(dǎo)體申請(qǐng)具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無(wú)損傷

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利，有利于生長(zhǎng)空間的穩(wěn)定性

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專(zhuān)利公布

華為申請(qǐng)碳化硅襯底制備方法專(zhuān)利，使碳化硅襯底內(nèi)部應(yīng)力分布均勻

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)碳化硅晶體管結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利，有效降低器件VFSD

年產(chǎn)36萬(wàn)片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展

突發(fā)！北京這家明星碳化硅企業(yè)，破產(chǎn)清算！

天岳先進(jìn)攜12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線(xiàn)核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

雷諾與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

泰科天潤(rùn)“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專(zhuān)利獲授權(quán)

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線(xiàn)量產(chǎn)

泰科天潤(rùn)“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專(zhuān)利獲授權(quán)

安森美將收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開(kāi)啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶(hù)

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