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高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

日本宣布將解除對韓半導體原料出口管制

艾邁斯歐司朗與愛思強宣布，面向Micro LED應用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認證

Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進的碳化硅器件制造工廠

半導體測試設備大廠愛德萬宣布收購PCB廠興普科技

利之達科技宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領投

Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 為新任首席技術官

宏泰科技宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資

芯進電子宣布完成近億元A+輪融資

未感科技宣布完成了千萬級人民幣的A輪融資

炎黃國芯宣布完成數(shù)千萬人民幣 A+ 輪融資，由梅花創(chuàng)投投資

加碼車用功率半導體，東芝、吉利各自宣布新計劃

晶能微電子宣布完成首輪融資布局功率半導體可用于新能源車

聯(lián)電宣布通過324.17億元新臺幣資本預算，擴建南科及新加坡廠

SRAM&MRAM集團宣布在印度投建半導體工廠總投資3萬億盧比

突發(fā)！ICinsights宣布：將永久關閉

世界先進宣布0.35微米650 V氮化鎵制程進入量產(chǎn)

微崇半導體宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資

突發(fā)！半導體設備龍頭宣布：將停止對中國的銷售和服務

馳芯半導體宣布完成近億元PreA+輪融資，由惠友資本領投

基本半導體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計出貨超2000萬顆

氮化物寬禁帶半導體企業(yè)中博芯宣布完成Pre-A輪融資

默克宣布將與美光合作開發(fā)半導體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

比亞迪宣布正式進入日本市場

ASM宣布收購意大利SiC外延設備制造商LPE

基本半導體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

博格華納宣布攜手兩款超跑供貨最新800V碳化硅逆變器

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資

三星與紅帽共同宣布，將在新一代存儲器軟件領域進行合作

默克宣布將在張家港投建高端半導體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應鏈布局

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