據(jù)“芯進電子”公眾號報道，成都芯進電子有限公司（下稱：芯進電子）宣布完成近億元A+輪融資，由陽光電源（300274.SZ）、中芯聚源、成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團等機構(gòu)共同參與。本輪融資資金主要投入產(chǎn)品研發(fā)，包括：汽車BCM相關(guān)芯片、汽車電驅(qū)動配套的電源芯片、汽車EPS配套的傳感器和驅(qū)動芯片和車規(guī)級的隔離驅(qū)動芯片等產(chǎn)品。同時用于儲備產(chǎn)能、擴大研發(fā)團隊和銷售團隊等方面。

據(jù)公開資料顯示，芯進電子成立于2013年，是一家模擬和混合信號IC設計企業(yè)，產(chǎn)品線包括各種類型的霍爾效應和磁阻效應的傳感器芯片、電流傳感器芯片、電機驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片。高精度線性霍爾傳感器出貨量居行業(yè)領(lǐng)先水平，高精度單芯片電流傳感器已經(jīng)廣泛應用于光伏逆變器，OBC，家電和工業(yè)自動化等領(lǐng)域，出貨量居同行業(yè)領(lǐng)先水平。

據(jù)悉，本輪融資將在車規(guī)和光伏領(lǐng)域為公司的發(fā)展進一步提速，助力芯進電子進入發(fā)展快車道，成為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號傳感器設計企業(yè)。