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浙大系，正排隊宣布融資

日韓接連宣布減稅，支持本土芯片行業(yè)

IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

荷蘭芯片出口管制措施生效 ASML宣布：許可證獲批！

這家12吋晶圓廠宣布破產(chǎn)！

Wolfspeed宣布擬將射頻業(yè)務出售給MACOM

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英特爾宣布終止收購高塔半導體

交易額近400億元！芯片巨頭英特爾突然宣布終止收購高塔半導體

武漢敏聲宣布獲得超億元戰(zhàn)略融資

富士康宣布退出印度的半導體計劃退出與Vedanta的合資企業(yè)

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝

比亞迪宣布在巴西打造大型生產(chǎn)基地綜合體，將投建三座全新工廠

荷蘭宣布半導體出口管制新規(guī)

荷蘭宣布實施半導體出口管制，中方回應！

泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案

慧榮科技宣布進入恩智浦合作伙伴計劃，擴大車用市場生態(tài)系統(tǒng)

臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用實現(xiàn)3DFabric全自動封測

全球半導體行業(yè)又一大廠宣布完成收購

大眾安徽宣布繼續(xù)投資合肥計劃總投資231億元！

2億美元擴產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

英國宣布10億英鎊國內(nèi)半導體投資計劃

FF宣布獲1億美元無擔保可轉(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

序輪科技完宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

日本宣布擬實施半導體出口管制，商務部：望日方聽取理性聲音

芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資

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