2月1日消息，日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬(wàn)（Advantest）昨日宣布將收購(gòu)中國(guó)臺(tái)灣印刷電路板（PCB）廠商興普科技（Shin Puu Technology），不過具體的收購(gòu)金額、日程并未透露。

愛德萬(wàn)表示，興普科技擁有264名員工、為PCB供應(yīng)商，在電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的臺(tái)灣從事PCB的生產(chǎn)、組裝。興普科技還于2021年收購(gòu)總部位于美國(guó)的R&D Altanova，這是一家從事測(cè)試板（Test Board）設(shè)計(jì)、制造、組裝的公司。而藉由將R&D Altanova擁有的高性能/高密度PCB設(shè)計(jì)技術(shù)和興普的產(chǎn)能相結(jié)合，將能夠讓愛德萬(wàn)擴(kuò)充位于亞洲區(qū)域的高階測(cè)試板制造據(jù)點(diǎn)、可向客戶提供一站式解決方案（Turnkey Solution）。

愛德萬(wàn)稱，此次的收購(gòu)案完成后，興普科技將成為愛德萬(wàn)美國(guó)子公司的全資子公司。值得注意的是，愛德萬(wàn)于1月31日盤后公布2022/23財(cái)年前三季（2022年4-12月）財(cái)報(bào)。雖然受到智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類芯片需求萎縮的影響，但隨著芯片高性能化，也帶動(dòng)測(cè)試需求增加、填補(bǔ)了消費(fèi)類芯片生產(chǎn)數(shù)量下滑的缺口，加上受惠日?qǐng)A貶值，帶動(dòng)愛德萬(wàn)合并營(yíng)收較去年同期大增37.6%至4,127.99億日?qǐng)A、合并利潤(rùn)大增59.4%至1,291.40億日?qǐng)A、合并凈利潤(rùn)大增63.9%至998.06億日?qǐng)A，營(yíng)收、獲利皆創(chuàng)下歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

Advantest維持今年度（2022年4月-2023年3月）財(cái)測(cè)預(yù)估不變，合并營(yíng)收預(yù)估將年增31.9%至5,500億日?qǐng)A、合併營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)估將年增48.2%至1,700億日?qǐng)A、合并凈利潤(rùn)預(yù)估將年增48.9%至1,300億日?qǐng)A，年度凈利潤(rùn)將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

（來源：芯智訊）