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蘭大團隊自主研發(fā)設計我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功

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世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化鎵成膜成功

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南京大學電子科學與工程學院研究團隊與華為合作成功研制智能表面新架構助力5G網(wǎng)絡性能提升

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芯源微成功上市，成為中國半導體光刻設備上市“第一股”

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