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西安奕材科創(chuàng)板IPO成功過會

日期:2025-08-15 閱讀:484
核心提示:西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱:西安奕材)科創(chuàng)板IPO成功過會。

 8月14日,據(jù)上海證券交易所上市審核委員會2025年第31次審議會議結果顯示,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱:西安奕材)科創(chuàng)板IPO成功過會。

西安奕材始終專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?;?024年月均出貨量和截至2024 年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計,公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商,前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。同時,截至2024 年末,公司是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。公司產(chǎn)品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS等可實現(xiàn)數(shù)據(jù)計算、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產(chǎn)制造,最終應用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。

硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供應能力直接影響半導體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。尤其是人工智能時代需要更強的數(shù)據(jù)算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更大的數(shù)據(jù)存儲和更靈敏的人機交互,實現(xiàn)前述功能技術和工藝制程最主流和最先進的邏輯和存儲芯片(一般90納米工藝制程以下)以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用12寸晶圓制造工藝,從而12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計,12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上,12 英寸產(chǎn)能也是目前全球晶圓廠擴產(chǎn)的主流方向。隨著人工智能應用不斷普及,未來12英寸硅片全球出貨面積占比將持續(xù)提升。12英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續(xù)多年,2024 年全球前五大廠商供貨占比高達 80%,而我國 12英寸晶圓廠產(chǎn)能全球占比預計2026年將超過30%,這一自給結構矛盾對我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展形成制約。公司在進入該領域之初即制定了2020至2035年的15年戰(zhàn)略規(guī)劃,計劃到2035年打造2至3個核心制造基地,建設若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠,聚焦技術力、品質(zhì)力和管理力,成為半導體硅材料領域頭部企業(yè),服務全球客戶。

截至目前,公司首個核心制造基地已落地西安,該項目第一工廠已于2023年達產(chǎn),本次發(fā)行上市募投項目的第二工廠已于2024年正式投產(chǎn),計劃2026年達產(chǎn)。截至2024年末,公司合并口徑產(chǎn)能已達到71萬片/月,全球12英寸硅片同期產(chǎn)能占比已約7%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月,中國大陸地區(qū)需求將超過300萬片/月。通過技術革新和效能提升,公司已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上,2026 年第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能,可滿足屆時中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求,公司全球市場份額預計將超過10%。

公司高度重視自主技術研發(fā)和知識產(chǎn)權保護,進入該領域之初即對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討,制定差異化技術路線。目前,公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系,產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash 存儲芯片、先進際代 DRAM 存儲芯片和先進制程邏輯芯片;更先進制程NAND Flash 存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗證。人工智能高端芯片領域,除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外,公司也在同步配合客戶開發(fā)下一代高端存儲芯片,相應產(chǎn)品可用于AI大模型訓練和推理數(shù)據(jù)的實時處理,可用于AI 大模型訓練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲需求。

截至2024年末,公司已申請境內(nèi)外專利合計1,635項,80%以上為發(fā)明專利;已獲得授權專利746項,70%以上為發(fā)明專利。公司相應專利均圍繞12英寸硅片。截至2024年末,公司是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

截至 2024 年末,公司已通過驗證的客戶累計 144 家,其中中國大陸客戶108 家,中國臺灣及境外客戶36家;已通過驗證的測試片超過390款,量產(chǎn)正片超過90款,其中中國大陸客戶正片已量產(chǎn)80余款,中國臺灣及境外客戶正片已量產(chǎn)近10款,2024年量產(chǎn)正片已貢獻公司主營業(yè)務收入的比例超過55%。

目前,公司實現(xiàn)了國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨,已成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商,已成為國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商,已成為目前國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。公司不僅立足國內(nèi)需求,更放眼全球市場。目前,公司已向客戶D、聯(lián)華電子、力積電、客戶P、客戶O、格羅方德等大多數(shù)中國大陸以外主流晶圓廠批量供貨。報告期各期,公司外銷收入占比穩(wěn)定在 30%左右。公司已從全球12英寸硅片的新進入“挑戰(zhàn)者”快速成長為頗具影響力的“趕超者”。

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