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亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項正式開建

日期:2025-10-28 閱讀:227
核心提示:據(jù)看東寶公眾號消息,近日,浙江亞芯微電子股份有限公司投資30億元的半導體晶圓制造及芯片封測項目在湖北省荊門市東寶工業(yè)園區(qū)電

 據(jù)“看東寶”公眾號消息,近日,浙江亞芯微電子股份有限公司投資30億元的半導體晶圓制造及芯片封測項目在湖北省荊門市東寶工業(yè)園區(qū)電子產業(yè)園正式拉開建設大幕。

據(jù)悉,項目擬征地230畝,分兩期打造集晶圓制造、封裝測試及關鍵材料生產于一體的全產業(yè)鏈基地,全面達產后年產值預計突破40億元,成為長江經(jīng)濟帶半導體產業(yè)升級的新引擎。

亞芯微電一期工程,征地150畝建設10萬平方米智能廠房,引入1條6寸晶圓生產線及650條半導體封裝測試線,從集成電路設計到晶圓生產,全智能化完成封裝測試,產品將重點覆蓋新能源汽車、工業(yè)控制、智能機器人、物聯(lián)網(wǎng)絡等高端領域,產品質量合格率100%。項目二期計劃投資10億元,征地80畝建設半導體引線框架生產線。項目建成后,將實現(xiàn)年產能數(shù)億只引線框架,完善區(qū)域半導體產業(yè)鏈閉環(huán)。

目前,一期項目已完成地質勘探、施工圖審查等關鍵節(jié)點,預計2026年底完成主體建設,2027年二季度試生產。

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