半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局，標志著芯源新材料在第三代半導體電子互連材料領域邁入新階段。

放棄國產(chǎn)替代而是定義全球領先方案:產(chǎn)品覆蓋頭部車企

芯源新材料自成立以來，始終堅持勇于創(chuàng)新，敢為人先的理念。放棄了低價競爭、國產(chǎn)替代的捷徑，而是選擇持續(xù)投入，和客戶共同定義產(chǎn)品方案的艱難道路。

芯源新材料和國內(nèi)頭部車企共同定義的DTC方案，實現(xiàn)了全球首次大批量裝車，目前仍然以超高的市場占有率遙遙領先國外產(chǎn)品；同時，公司開發(fā)的低壓力燒結銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時，提升了客戶產(chǎn)品的整體良率。

憑借著多年對產(chǎn)品的打磨，芯源新材料成為中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級燒結材料量產(chǎn)上車的企業(yè)，產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產(chǎn)品上車量超5000輛，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。

技術突破：燒結銅和納米銅復合焊料技術重塑大功率模塊封裝格局

在燒結銀技術的基礎上，芯源新材料研發(fā)出新一代燒結銅材料。該材料通過優(yōu)化機械性能與成本結構，解決了大功率模塊封裝中的成本問題，成為碳化硅模塊封裝的燒結銀替代解決方案，預計2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，但是大壓力燒結仍然是制約燒結銅技術普及的瓶頸。

為解決燒結壓力大的問題，芯源公司全球首次提出的納米銅復合焊料實現(xiàn)了系統(tǒng)級焊接工藝的革新，比燒結銅更低的燒結壓力，為電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)互連提供了更優(yōu)的技術路線。這一技術突破進一步鞏固了芯源公司在SiC模塊電子互連材料領域的領先地位。

財務與市場表現(xiàn)：營收4倍增長

2025年第一季度，芯源新材料財務數(shù)據(jù)環(huán)比增長300%，這一增長得益于超高的市場占有率及下游新能源汽車市場的快速發(fā)展。公司擴增的6000㎡生產(chǎn)線將于今年7月正式推進使用，屆時DTC和燒結銀膏、燒結銅膏的產(chǎn)能將提升至每日支持20000輛汽車裝車量，以滿足客戶的訂單需求。

未來戰(zhàn)略：深耕技術創(chuàng)新，推動中國技術走向全球

從2024年比亞迪B輪融資到2025年小米C輪加持，芯源新材料憑借其先進的技術、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和廣闊的市場前景，正穩(wěn)步邁向IPO。

芯源新材料以技術為引擎，持續(xù)引領國產(chǎn)電子互連材料的創(chuàng)新浪潮，未來將聚焦第三代半導體封裝材料的迭代開發(fā)，致力于將中國原創(chuàng)的互連材料技術推向全球市場，與合作伙伴共同定義下一代電子互連標準。