近日，香港大學工程學院聯(lián)合南方科技大學、北京大學，成功開發(fā)出突破性“邊緣暴露剝離法”技術(shù)，可快速批量生產(chǎn)大尺寸的超薄、超柔韌鉆石（金剛石）薄膜。 

相比傳統(tǒng)昂貴、耗時且受尺寸限制的金剛石制備技術(shù)，新技術(shù)僅需 10 秒即可生產(chǎn)出兩英寸的鉆石晶圓，極大提升了生產(chǎn)效率和規(guī)?；芰?。而且該技術(shù)兼容現(xiàn)有半導體制造技術(shù)兼容，可用于制造各種電子、光子、機械、聲學和量子器件。 

該方法的關鍵優(yōu)勢在于制造出的金剛石膜表面非常平坦，這對高精度微納制造至關重要。同時，金剛石膜的超強柔韌性為下一代可穿戴電子和光子設備提供了新的可能性。研究團隊預期可廣泛應用于電子、光子、機械、熱力、聲學，以至量子技術(shù)等領域。 

香港大學褚智勤副教授表示，團隊希望推動高質(zhì)量金剛石薄膜在不同領域的應用，并將商業(yè)化這項尖端技術(shù)，通過與學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界合作，加速“金剛石時代”的到來。 

來源：IT之家