3月1日，芯聯(lián)集成官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息，日前，芯聯(lián)集成與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。

芯聯(lián)集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。目前公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

2023年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約53.25億元，同比增長(zhǎng)15.59%；公司經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流約27.3億元，同比增加13.96億元，同比增長(zhǎng)104.63%。

從業(yè)務(wù)來(lái)看，芯聯(lián)集成2023年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn)，同時(shí)公司最新一代的碳化硅MOSFET 產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平。目前，公司正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，并將于2024年通線，預(yù)計(jì)2024年收入貢獻(xiàn)將超過(guò)10億元。。