據(jù)悉，日前，高端光通信芯片項(xiàng)目簽約儀式舉行。

消息顯示，高端光通信芯片項(xiàng)目總投資10億元，擬建設(shè)集高端光芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)于一體的IDM芯片總部企業(yè)，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺(tái)的化合物芯片產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)各類(lèi)高端光通信芯片，預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額超20億元。