據(jù)悉，日前，高端光通信芯片項目簽約儀式舉行。

消息顯示，高端光通信芯片項目總投資10億元，擬建設(shè)集高端光芯片設(shè)計、制造和封測于一體的IDM芯片總部企業(yè)，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺的化合物芯片產(chǎn)線，生產(chǎn)各類高端光通信芯片，預(yù)計年銷售額超20億元。