作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵突破方向，異構(gòu)集成技術(shù)通過多維度整合不同制程、功能或材料的芯片，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能躍升與能效優(yōu)化，將推動(dòng)“超越摩爾”創(chuàng)新，成為智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的核心技術(shù)。但也面臨著諸多挑戰(zhàn)，需要通過跨學(xué)科協(xié)作逐步解決，以釋放異構(gòu)集成的潛力。‌‌‌

2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開。作為論壇重要分會(huì)，“異質(zhì)異構(gòu)集成大會(huì)”最新報(bào)告安排出爐。 

分會(huì)邀請(qǐng)到波蘭科學(xué)院高壓物理研究所教授Piotr Perlin，北京大學(xué)教授楊學(xué)林，邁為技術(shù)（珠海）有限公司副總經(jīng)理兼CTO陳萬群，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員趙超，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）異質(zhì)集成先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心主任，蘇州晶和半導(dǎo)體科技有限公司董事長/大阪公立大學(xué)客座研究員梁劍波，復(fù)旦大學(xué)青年研究員沈超，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長、教授李澄，美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校陸義，西安電子科技大學(xué)杜豐羽等實(shí)力派專家學(xué)者將齊聚一堂，分享主題報(bào)告，聚焦探討異構(gòu)集成技術(shù)的最新進(jìn)展與前沿趨勢，敬請(qǐng)期待！   

最新報(bào)告安排如下：